[实用新型]一种用于5G天线支持MIMO技术的功率放大模块有效
申请号: | 201821936246.X | 申请日: | 2018-11-22 |
公开(公告)号: | CN209120138U | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | 高硕 | 申请(专利权)人: | 深圳国人通信技术服务有限公司 |
主分类号: | H03F1/30 | 分类号: | H03F1/30;H03F3/195;H03F3/213;H04B7/0413;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于5G天线支持MIMO技术的功率放大模块,包括壳体、设置于壳体内的PCB板;所述PCB板包括微处理器MCU以及与微处理器MCU连接的下行功率放大电路和上行低噪放大电路;所述壳体内壁上设置有记忆金属导热片,记忆金属导热片包括散热段和用于在高温情况下形变贴在所述PCB板上的导热段,所述散热段紧贴着固定在壳体内壁上,所述导热段一端与所述散热段固连且另一端延伸着悬于所述PCB板上方;具有有效的控温效果、信号传输稳定、实现三种信号网络共建共享、节约建设成本的优点。 | ||
搜索关键词: | 散热段 导热 功率放大模块 微处理器MCU 记忆金属 壳体内壁 天线支持 导热片 本实用新型 低噪放大 放大电路 建设成本 下行功率 信号传输 信号网络 形变 固连 壳体 控温 紧贴 电路 上行 体内 共享 节约 延伸 | ||
【主权项】:
1.一种用于5G天线支持MIMO技术的功率放大模块,其特征在于,包括壳体(1)、设置于壳体(1)内的PCB板(2);所述PCB板(2)包括微处理器MCU以及与微处理器MCU连接的下行功率放大电路和上行低噪放大电路;所述壳体(1)内壁上设置有记忆金属导热片(3),记忆金属导热片(3)包括散热段(31)和用于在高温情况下形变贴在所述PCB板(2)上的导热段(32),所述散热段(31)紧贴着固定在壳体(1)内壁上,所述导热段(32)一端与所述散热段(31)固连且另一端延伸着悬于所述PCB板(2)上方。
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