[实用新型]一种用于5G天线支持MIMO技术的功率放大模块

权利要求书

1.一种用于5G天线支持MIMO技术的功率放大模块，其特征在于，包括壳体(1)、设置于壳体(1)内的PCB板(2)；

所述PCB板(2)包括微处理器MCU以及与微处理器MCU连接的下行功率放大电路和上行低噪放大电路；

所述壳体(1)内壁上设置有记忆金属导热片(3)，记忆金属导热片(3)包括散热段(31)和用于在高温情况下形变贴在所述PCB板(2)上的导热段(32)，所述散热段(31)紧贴着固定在壳体(1)内壁上，所述导热段(32)一端与所述散热段(31)固连且另一端延伸着悬于所述PCB板(2)上方。

2.根据权利要求1所述的一种用于5G天线支持MIMO技术的功率放大模块，其特征在于，所述导热段(32)外设置有一层导热硅胶层(33)。

3.根据权利要求1所述的一种用于5G天线支持MIMO技术的功率放大模块，其特征在于，所述壳体(1)内设置有高温关断电路(4)，所述高温关断电路(4)包括：

温度传感器(5)，用于检测所述PCB板(2)的温度，并在其信号输出端输出温度检测信号；

判断电路(6)，耦接于所述温度传感器(5)的信号输出端，用于当所述温度检测信号超过上限阈值时在其输出端输出一高电平的控关信号，并在所述温度检测信号低于下限阈值时在其输出端输出一低电平的控关信号；

启闭电路(7)，耦接于所述判断电路(6)的输出端，用于当接收到高电平的所述控关信号的时候断开下行功率放大电路、上行低噪放大电路与电源的连接。

4.根据权利要求3所述的一种用于5G天线支持MIMO技术的功率放大模块，其特征在于，所述判断电路(6)包括：

电阻R1，其一端耦接于一直流电VCC_1，另一端与一电阻R2串联后接地，自电阻R1和电阻R2之间产生所述上限阈值；

比较器A，具有一同相输入端、一反相输入端及一输出端，其同相输入端耦接于所述温度传感器(5)的信号输出端，其反相输入端耦接于电阻R1和电阻R2之间；

电阻R3，其一端耦接于一直流电VCC_1，另一端与一电阻R4串联后接地，自电阻R3和电阻R4之间产生所述下限阈值；

比较器B，具有一同相输入端、一反相输入端及一输出端，其反相输入端耦接于所述温度传感器(5)的信号输出端，其同相输入端耦接于电阻R3和电阻R4之间；

或门OR_1，具有两个输入端和一个输出端，其两个输入端分别耦接着比较器A和比较器B的输出端；

T触发器T_1，具有控制端T、时钟输入端CK和输出端Q，其控制端T耦接于直流电VCC_1，其时钟输入端CK耦接于所述或门OR_1的输出端，并在其输出端Q输出所述控关信号。

5.根据权利要求4所述的一种用于5G天线支持MIMO技术的功率放大模块，其特征在于，

所述启闭电路(7)包括：

NPN三极管Q1，其发射极接地，基极通过电阻R5耦接于T触发器T_1的输出端Q并通过一电阻R6与发射极共地；

常闭继电器KM1，其线圈的第一端耦接于直流电VCC_2，其线圈的第二端耦接于NPN三极管Q1的集电极，其常闭触点开关S1串接于下行功率放大电路、上行低噪放大电路与电源的连接电路之间；

二极管D1，其负极耦接于常闭继电器KM1的线圈的第一端，正极耦接于常闭继电器KM1的线圈的第二端。

6.根据权利要求1所述的一种用于5G天线支持MIMO技术的功率放大模块，其特征在于，所述下行功率放大电路由第一下行功率放大电路、第二下行功率放大电路、第三下行功率放大电路和第四下行功率放大电路组成，所述上行低噪放大电路由第一上行低噪放大电路、第二上行低噪放大电路、第三上行低噪放大电路和第四上行低噪放大电路组成，所述第一下行功率放大电路、第二下行功率放大电路、第三下行功率放大电路和第四下行功率放大电路分别与所述第一上行低噪放大电路、第二上行低噪放大电路、第三上行低噪放大电路和第四上行低噪放大电路相对应。