[实用新型]一种用于5G天线支持MIMO技术的功率放大模块

说明书

本实用新型公开了一种用于5G天线支持MIMO技术的功率放大模块，包括壳体、设置于壳体内的PCB板；所述PCB板包括微处理器MCU以及与微处理器MCU连接的下行功率放大电路和上行低噪放大电路；所述壳体内壁上设置有记忆金属导热片，记忆金属导热片包括散热段和用于在高温情况下形变贴在所述PCB板上的导热段，所述散热段紧贴着固定在壳体内壁上，所述导热段一端与所述散热段固连且另一端延伸着悬于所述PCB板上方；具有有效的控温效果、信号传输稳定、实现三种信号网络共建共享、节约建设成本的优点。

技术领域

本实用新型涉及通信技术，更具体地说，它涉及一种用于5G天线支持MIMO技术的功率放大模块。

背景技术

功率放大模块是各种无线发射机的重要组成部分，在发射机的前级电路中，调制振荡电路所产生的射频信号功率很小，需要经过放大，获得足够的射频功率以后，才能馈送到天线上辐射出去。为了获得足够大的射频输出功率，必须采用功率放大模块。

随着网络制式信号的发展，在原有的2G、3G和4G信号网络的基础上，现在又研发出5G信号网络。并亟需一种可包含多种信号网络的功率放大模块，支持MIMO技术的网络建设，可实现多网共建共享，以降低建设成本。但5G信号网络下的信号传输相较4G信号网络需要以更高频率、更大功率的效能进行工作，以保障5G下的高速网络通行。特别是对于信号网络较差的地理位置，此时功率放大模块也要再以再成倍的功率去运作。此时产生的热量是相当大的，如未采取有效的控热措施，则很容易对内部的电路产生烧损的破坏，影响正常的功能使用。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种用于5G天线支持MIMO技术的功率放大模块，具有较为有效的控温效果。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种用于5G天线支持MIMO技术的功率放大模块，包括壳体、设置于壳体内的PCB板；

所述PCB板包括微处理器MCU以及与微处理器MCU连接的下行功率放大电路和上行低噪放大电路；

所述壳体内壁上设置有记忆金属导热片，记忆金属导热片包括散热段和用于在高温情况下形变贴在所述PCB板上的导热段，所述散热段紧贴着固定在壳体内壁上，所述导热段一端与所述散热段固连且另一端延伸着悬于所述PCB板上方。

通过采用上述技术方案，当壳体内部由于功率放大模块的工作温度持续上升，记忆金属导热片的导热段在逐渐升高的温度下发生形变，还原预设的形状，使得导热段贴到PCB板上，使得PCB板上的温度通过导热段的导热，经散热段将热量传递到壳体上，壳体直接接触外部，从而达到了快速散热的目的，形成较为有效的控温效果；而当PCB板的温度降低后，记忆金属导热片的导热段向壳体形变靠近过去，离开PCB板，降低其作为金属对功率放大模块的信号处理影响，提高信号传输质量。

进一步的，所述导热段外设置有一层导热硅胶层。

通过采用上述技术方案，在导热硅胶层的隔绝下，起到了绝缘保护的作用，防止导热段在靠近PCB板的过程中产生静电释放损坏零件。

进一步的，所述壳体内设置有高温关断电路，所述高温关断电路包括：

温度传感器，用于检测所述PCB板的温度，并在其信号输出端输出温度检测信号；

判断电路，耦接于所述温度传感器的信号输出端，用于当所述温度检测信号超过上限阈值时在其输出端输出一高电平的控关信号，并在所述温度检测信号低于下限阈值时在其输出端输出一低电平的控关信号；

启闭电路，耦接于所述判断电路的输出端，用于当接收到高电平的所述控关信号的时候断开下行功率放大电路、上行低噪放大电路与电源的连接。