[实用新型]一种SOC芯片测试与验证系统有效

专利信息
申请号: 201821923916.4 申请日: 2018-11-21
公开(公告)号: CN209746085U 公开(公告)日: 2019-12-06
发明(设计)人: 颜军;孙凌燕;黄成;叶静静;石金明 申请(专利权)人: 上海欧比特航天科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 44291 广东朗乾律师事务所 代理人: 闫有幸<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 200000 上海市嘉定*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开一种SOC芯片测试与验证系统,其特征在于,包括:所述FPGA处理模块、电源模块、SRAM存储模块A、FLASH存储器A、测试电路、扩展测试模块;所述FPGA处理模块与电源模块、测试电路、扩展测试模块、SRAM存储模块A、FLASH存储器A连接;所述电源模块与所述FPGA处理模块、测试电路、扩展测试模块连接;本实用新型提供一种SOC芯片测试与验证系统,对PLC专用控制SOC芯片“CMPAC”和总线型SOC芯片“BUSOC”两种芯片进行批量测试,测试CMPAC芯片和BUSOC芯片所有功能是否正常,同时需要预留部分测试点以供查看信号时序是否正确,提高芯片的生产效率、保证了芯片产品的质量。
搜索关键词: 测试电路 电源模块 扩展测试 芯片 本实用新型 存储模块 验证系统 测试 模块连接 批量测试 生产效率 芯片产品 信号时序 专用控制 测试点 总线型 预留 保证
【主权项】:
1.一种SOC芯片测试与验证系统,其特征在于,包括:FPGA处理模块、电源模块、SRAM存储模块A、FLASH存储器A、测试电路、扩展测试模块、A/D监测模块;所述FPGA处理模块与电源模块、测试电路、扩展测试模块、SRAM存储模块A、FLASH存储器A连接;所述电源模块与所述FPGA处理模块、测试电路、扩展测试模块连接;所述A/D监测模块与所述FPGA处理模块、扩展测试模块、被测芯片连接。/n
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