[实用新型]一种发光二极管封装结构及发光二极管有效

专利信息
申请号: 201821914980.6 申请日: 2018-11-20
公开(公告)号: CN209169172U 公开(公告)日: 2019-07-26
发明(设计)人: 曾育艺;黄晓峰;何剑;黄开云 申请(专利权)人: 江苏途瑞光电有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 崔振
地址: 213001 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及发光二极管技术领域,旨在改善现有技术中发光二极管亮度低的问题,提供一种发光二极管封装结构及发光二极管。本实用新型提供的发光二极管封装结构,其包括底座、发光组件和硅胶。底座上开设有容纳腔,发光组件设置在容纳腔的底部,硅胶填充在容纳腔内,从而将发光组件密封在硅胶内。硅胶具备位于容纳腔开口处的褶皱,当发光组件发射的光线通过容纳腔开口射出时,需穿过该褶皱。由于发光组件发射的光直射硅胶表面,较现有的发光二极管封装结构,通过将该表面设置为褶皱,能够有效减少全反射,提高出光效率,从而提高发光二极管的亮度。
搜索关键词: 发光组件 发光二极管封装结构 发光二极管 褶皱 容纳腔 硅胶 本实用新型 容纳腔开口 底座 发光二极管技术 表面设置 出光效率 光线通过 硅胶表面 硅胶填充 有效减少 发射 全反射 直射 射出 密封 穿过
【主权项】:
1.一种发光二极管封装结构,其特征在于,包括:底座,所述底座具备一端开口的容纳腔;设置在所述容纳腔底的发光组件;以及填充在所述容纳腔内的硅胶,所述硅胶位于所述开口处的表面设置有褶皱;所述硅胶具备设置在所述开口处的凸起,以形成所述褶皱;所述凸起的截面为三角形,沿远离所述发光组件的方向,所述凸起的宽度减小。
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