[实用新型]一种发光二极管封装结构及发光二极管

说明书

本实用新型涉及发光二极管技术领域，旨在改善现有技术中发光二极管亮度低的问题，提供一种发光二极管封装结构及发光二极管。本实用新型提供的发光二极管封装结构，其包括底座、发光组件和硅胶。底座上开设有容纳腔，发光组件设置在容纳腔的底部，硅胶填充在容纳腔内，从而将发光组件密封在硅胶内。硅胶具备位于容纳腔开口处的褶皱，当发光组件发射的光线通过容纳腔开口射出时，需穿过该褶皱。由于发光组件发射的光直射硅胶表面，较现有的发光二极管封装结构，通过将该表面设置为褶皱，能够有效减少全反射，提高出光效率，从而提高发光二极管的亮度。

技术领域

本实用新型涉及封装结构技术领域，具体而言，涉及一种发光二极管封装结构及发光二极管。

背景技术

发光二极管(LED)为将电能转化为光能的半导体器件。由于发光二极管具有寿命长、体积小、高耐震性、发热度小以及耗电量低等优点，发光二极管已被广泛地应用于家电产品以及各种仪器的指示灯及光源。发光二极管具有广阔的市场前景。

现有的发光二极管由于亮度不高，仅能用于信号灯等，为了进一步扩大发光二极管的应用范围，满足用户对LED灯的不同需求，如何提高LED灯的亮度成为发光二极管研究的重要方向。

实用新型内容

本实用新型的目的包括提供一种发光二极管封装结构，以改善现有技术中的发光二极管亮度低的问题。

本实用新型的目的还包括提供一种发光二极管，其包括上述的发光二极管封装结构。

本实用新型的实施例是这样实现的：

一种发光二极管封装结构，其包括底座，所述底座具备一端开口的容纳腔；

设置在所述容纳腔底的发光组件；以及

填充在所述容纳腔内的硅胶，所述硅胶位于所述开口处的表面设置有褶皱。

在本实用新型的一个实施例中：

上述硅胶具备设置在所述开口处的凸起，以形成所述褶皱。

在本实用新型的一个实施例中：

上述凸起的截面为三角形，沿远离所述发光组件的方向，所述凸起的宽度减小。

在本实用新型的一个实施例中：

上述凸起的截面为半圆形。

在本实用新型的一个实施例中：

上述硅胶中混有荧光粉。

在本实用新型的一个实施例中：

上述发光组件包括固定连接在容纳腔底部的发光芯片以及与发光芯片连接的第一导线和第二导线；所述发光芯片通过所述第一导线和第二导线与外界电连接。

在本实用新型的一个实施例中：

上述第一导线和所述第二导线通过固晶胶粘连在所述发光芯片上。

在本实用新型的一个实施例中：

上述容纳腔的截面为沿从所述容纳腔的底面到所述开口的方向宽度尺寸逐渐增大的梯形。

在本实用新型的一个实施例中：

上述底座由导热材料制成。

一种发光二极管，该发光二极管包括上述任意一种发光二极管封装结构。

本实用新型实施例的有益效果包括：