[实用新型]一种发光二极管封装结构及发光二极管有效
| 申请号： | 201821914980.6 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN209169172U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 曾育艺;黄晓峰;何剑;黄开云 | 申请（专利权）人： | 江苏途瑞光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 崔振 |
| 地址： | 213001 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光组件 发光二极管封装结构 发光二极管 褶皱 容纳腔 硅胶 本实用新型 容纳腔开口 底座 发光二极管技术 表面设置 出光效率 光线通过 硅胶表面 硅胶填充 有效减少 发射 全反射 直射 射出 密封 穿过 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：
底座，所述底座具备一端开口的容纳腔；
设置在所述容纳腔底的发光组件；以及
填充在所述容纳腔内的硅胶，所述硅胶位于所述开口处的表面设置有褶皱；
所述硅胶具备设置在所述开口处的凸起，以形成所述褶皱；所述凸起的截面为三角形，沿远离所述发光组件的方向，所述凸起的宽度减小。
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：
所述硅胶中混有荧光粉。
3.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：
所述发光组件包括固定连接在容纳腔底部的发光芯片以及与发光芯片连接的第一导线和第二导线；所述发光芯片通过所述第一导线和第二导线与外界电连接。
4.根据权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于：
所述第一导线和所述第二导线通过固晶胶粘连在所述发光芯片上。
5.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：
所述容纳腔的截面为沿从所述容纳腔的底面到所述开口的方向宽度尺寸逐渐增大的梯形。
6.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：
所述底座由导热材料制成。
7.一种发光二极管，其特征在于：
所述发光二极管包括如权利要求1-6任一项所述的发光二极管封装结构。
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