[实用新型]一种防止加工造成二次污染的喷气防撞装置有效
申请号: | 201821900816.X | 申请日: | 2018-11-19 |
公开(公告)号: | CN209016041U | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 吴淑芳;许孟凯;陈智广;黄光伟;马跃辉;林张鸿 | 申请(专利权)人: | 福建省福联集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/683;H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 林祥翔;徐剑兵 |
地址: | 351117 福建省莆*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型提供一种防止加工造成二次污染的喷气防撞装置,包括防撞单元和旋转升降机构,旋转升降机构包括放置台架、旋转气管、固定气管、升降单元、动力单元和真空泵。旋转升降机构的升降单元上升,使得吸盘通过真空泵抽真空吸附固定晶圆,在回降时,通过防撞单元的检测,使得放置台架停止的位置不会与其它的设备或机架碰撞,使得晶圆不会与放置台架之外的设备相互触碰,达到避免晶圆与放置台架相互碰撞损坏的目的。而在清洗时,通过放置台架侧面的环形喷气口对放置于放置台架顶面的晶圆进行吹气,将渗流至晶圆背面的清洗液吹除,避免渗流至晶圆背面的清洗液对晶圆造成污染。因此解决了清洗对晶圆污染,以及晶圆在升降时破损的问题。 | ||
搜索关键词: | 晶圆 放置台架 旋转升降机构 二次污染 防撞单元 防撞装置 升降单元 清洗液 渗流 清洗 真空泵抽真空 吸盘 本实用新型 环形喷气口 动力单元 固定气管 碰撞损坏 吸附固定 旋转气管 真空泵 触碰 吹除 吹气 加工 破损 污染 升降 侧面 检测 | ||
【主权项】:
1.一种防止加工造成二次污染的喷气防撞装置,其特征在于:包括防撞单元和旋转升降机构;所述旋转升降机构包括放置台架、旋转气管、固定气管、升降单元、动力单元和真空泵,所述旋转气管的一端可转动的套设置在固定气管内,旋转气管的另一端贯穿放置台架设置在放置台的顶面的中部,且旋转气管的另一端的气口上设置有吸盘,固定气管设置在升降单元上,真空泵与固定气管连接设置,动力单元设置在升降单元上,动力单元用于驱动旋转气管转动,升降单元用于驱动放置台架进行升降;所述放置台架的顶部外侧设置有环形喷气口,环形喷气口与旋转气管的第二出气口管连接设置,防撞单元设置在放置台架的侧面上,且防撞单元位于环形喷气口的一侧,防撞单元用于检测放置台架升降的距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造