[实用新型]一种防止加工造成二次污染的喷气防撞装置有效
申请号: | 201821900816.X | 申请日: | 2018-11-19 |
公开(公告)号: | CN209016041U | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 吴淑芳;许孟凯;陈智广;黄光伟;马跃辉;林张鸿 | 申请(专利权)人: | 福建省福联集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/683;H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 林祥翔;徐剑兵 |
地址: | 351117 福建省莆*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆 放置台架 旋转升降机构 二次污染 防撞单元 防撞装置 升降单元 清洗液 渗流 清洗 真空泵抽真空 吸盘 本实用新型 环形喷气口 动力单元 固定气管 碰撞损坏 吸附固定 旋转气管 真空泵 触碰 吹除 吹气 加工 破损 污染 升降 侧面 检测 | ||
本实用新型提供一种防止加工造成二次污染的喷气防撞装置,包括防撞单元和旋转升降机构,旋转升降机构包括放置台架、旋转气管、固定气管、升降单元、动力单元和真空泵。旋转升降机构的升降单元上升,使得吸盘通过真空泵抽真空吸附固定晶圆,在回降时,通过防撞单元的检测,使得放置台架停止的位置不会与其它的设备或机架碰撞,使得晶圆不会与放置台架之外的设备相互触碰,达到避免晶圆与放置台架相互碰撞损坏的目的。而在清洗时,通过放置台架侧面的环形喷气口对放置于放置台架顶面的晶圆进行吹气,将渗流至晶圆背面的清洗液吹除,避免渗流至晶圆背面的清洗液对晶圆造成污染。因此解决了清洗对晶圆污染,以及晶圆在升降时破损的问题。
技术领域
本实用新型涉及去除晶圆表面上薄膜的装置领域,尤其涉及一种防止加工造成二次污染的喷气防撞装置。
背景技术
现有的对晶圆表面清洗,去除晶圆表面上的SiO2薄膜,通过化学药液HF溶液进行清洗,然而在清洗时容易造成清洗液流向晶圆的另外一面,并渗透入清洗机台内,造成晶圆被污染,同时使得清洗的机台使用寿命降低。而且在对晶圆进行吸附升降时,由于晶圆直径会大于机台的台面,因此容易造成晶圆磕碰损坏的问题。
实用新型内容
为此,需要提供一种防止加工造成二次污染的喷气防撞装置,解决现有的晶圆清洗装置容易造成晶圆被污染和/或破损的问题。
为实现上述目的,发明人提供了一种防止加工造成二次污染的喷气防撞装置,包括防撞单元和旋转升降机构;所述旋转升降机构包括放置台架、旋转气管、固定气管、升降单元、动力单元和真空泵,所述旋转气管的一端可转动的套设置在固定气管内,旋转气管的另一端贯穿放置台架设置在放置台的顶面的中部,且旋转气管的另一端的气口上设置有吸盘,固定气管设置在升降单元上,真空泵与固定气管管连接设置,动力单元设置在升降单元上,动力单元用于驱动旋转气管转动,升降单元用于驱动放置台架进行升降;所述放置台架的顶部外侧设置有环形喷气口,环形喷气口与旋转气管的第二出气口管连接设置,防撞单元设置在放置台架的侧面上,且防撞单元位于环形喷气口的一侧,防撞单元用于检测放置台架升降的距离。
进一步地,所述旋转升降机构还包括第一油封和第二油封;所述旋转气管与固定气管之间设置有轴承,第一油封设置在固定气管出口与轴承之间,第二油封设置在旋转气管的管身上,且第二油封位于放置台架容置于旋转气管的通孔内,且第一油封与旋转气管连接处设置有吹气口,环形喷气口与吹气口管连接设置。
进一步地,所述环形喷气口朝向放置台架的顶面方向的倾角为30°~45°。
进一步地,所述升降单元包括底座、升降台和升降气缸,所述升降气缸设置在底座上,升降台设置在升降气缸的输出轴上,固定气管设置在升降台的顶面中部上,动力单元设置在升降台的顶面上,且动力单元位于固定气管的一侧。
进一步地,所述动力单元包括电动机和齿轮,电动机设置在升降台上,旋转气管的外侧面设置有外齿,齿轮套设在电动机的输出轴上,齿轮与外齿相互啮合设置。
进一步地,所述防撞单元包括检测器、比较器和报警器,检测器设置在放置台架的侧面上,比较器和报警器设置在放置台架内,检测器与比较器的输入端电连接,报警器与比较器的输出端电连接。
进一步地,还包括清洗机构,所述清洗机构包括舵机、转动架、喷淋管和清洗管,转动架设置在舵机的输出轴上,喷淋管与清洗罐并排设置在转动架上,舵机用于带动喷淋管和清洗管转动至放置台架的上方,喷淋管和清洗管用于对安装于放置台架顶面上的晶圆进行清洗。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建省福联集成电路有限公司,未经福建省福联集成电路有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821900816.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:旋转吸嘴装置
- 下一篇:非接触式高度补偿装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造