[实用新型]主板及其散热装置有效
| 申请号： | 201821897354.0 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN209749010U | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 陈俊涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市有方科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/18 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种散热装置，用于给电路板上的电子模块进行散热，所述散热装置包括覆盖在所述电子模块上的散热件，所述散热件上开设有屏蔽空间，所述电子模块收容于所述屏蔽空间内,所述散热件电性连接于所述电路板的接地区域，以使所述散热件在所述电子模块上形成屏蔽罩。本实用新型还提供一种设置有所述散热装置的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电子模块 散热件 电路板 散热装置 本实用新型 屏蔽空间 电性连接 接地区域 屏蔽罩 散热 收容 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，用于给电路板上的电子模块进行散热，其特征在于：所述散热装置包括覆盖在所述电子模块上的散热件，所述散热件上开设有屏蔽空间，所述电子模块收容于所述屏蔽空间内，所述电子模块上罩有屏蔽盖，所述屏蔽盖收容于所述屏蔽空间内，所述屏蔽盖的外表面贴接于所述散热件的屏蔽空间的内表面，所述散热件电性连接于所述电路板的接地区域，以使所述散热件在所述电子模块上形成屏蔽罩。/n
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