[实用新型]主板及其散热装置

权利要求书

1.一种散热装置，用于给电路板上的电子模块进行散热，其特征在于：所述散热装置包括覆盖在所述电子模块上的散热件，所述散热件上开设有屏蔽空间，所述电子模块收容于所述屏蔽空间内，所述电子模块上罩有屏蔽盖，所述屏蔽盖收容于所述屏蔽空间内，所述屏蔽盖的外表面贴接于所述散热件的屏蔽空间的内表面，所述散热件电性连接于所述电路板的接地区域，以使所述散热件在所述电子模块上形成屏蔽罩。

2.根据权利要求1所述散热装置，其特征在于：所述电路板的接地区域是位于所述电子模块的四周的接地铜片，所述散热件的边缘电性连接于所述接地铜片。

3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热件与电路板采用卡扣连接或者螺钉连接。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述散热件于所述屏蔽空间四周的侧壁上凸出设至少一定位块，所述电路板上对应至少一所述定位块的位置开设定位孔，当所述散热件覆盖在所述电子模块上时，所述定位块卡紧固定在所述定位孔内。

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述散热件的侧壁与所述电路板的接地区域之间紧密接触，避免所述侧壁与所述接地区域之间产生缝隙。

6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热件背朝所述电子模块的侧面上设置有若干散热鳍片，这些散热鳍片用于增大所述散热件的散热面积。

7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热件与所述屏蔽盖之间和/或所述屏蔽盖与所述电子模块之间设有导热件。

8.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述散热件和所述电路板之间通过至少一对紧固件连接。

9.一种主板，其特征在于：包括电路板及如权利要求1-8任一所述的散热装置，所述电路板上设置有电子模块，所述散热装置设置于所述电子模块上。