[实用新型]主板及其散热装置有效

专利信息
申请号: 201821897354.0 申请日: 2018-11-16
公开(公告)号: CN209749010U 公开(公告)日: 2019-12-06
发明(设计)人: 陈俊涛 申请(专利权)人: 深圳市有方科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K1/18
代理公司: 44202 广州三环专利商标代理有限公司 代理人: 郝传鑫;熊永强<国际申请>=<国际公布>
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子模块 散热件 电路板 散热装置 本实用新型 屏蔽空间 电性连接 接地区域 屏蔽罩 散热 收容 覆盖
【说明书】:

实用新型提供一种散热装置,用于给电路板上的电子模块进行散热,所述散热装置包括覆盖在所述电子模块上的散热件,所述散热件上开设有屏蔽空间,所述电子模块收容于所述屏蔽空间内,所述散热件电性连接于所述电路板的接地区域,以使所述散热件在所述电子模块上形成屏蔽罩。本实用新型还提供一种设置有所述散热装置的电路板。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域,尤其涉及一种散热装置,以及设置有所述散热装置的主板。

背景技术

随着智能产品的广泛应用,印制电路板上的电子模块也越来越小巧轻薄,特别是在通信领域的应用,为了让越来越多的设备体积更小,运算速度更快,需要将更多的电子运行模块集成在一张的电路板上,才能满足通信领域电子设备更小,更便捷的需求。

但是在集成电路板上越来越多的模块高密度集中,电子模块工作时产生电磁信号,造成电磁信号相互干扰。对于高密度的设备来说,这些都会影响设备正常工作。现有技术中对于干扰的屏蔽,一般采用屏蔽罩放置于模块上,然而,现有的屏蔽罩的散热效果不佳,从而影响电路板的正常工作。

实用新型内容

本实用新型提供一种能屏蔽电磁干扰且散热效果佳的散热装置,以及设置有所述散热装置的主板。

本实用新型提供的一种散热装置,用于给电路板上的电子模块进行散热,所述散热装置包括覆盖在所述电子模块上的散热件,所述散热件上开设有屏蔽空间,所述电子模块收容于所述屏蔽空间内,所述散热件电性连接于所述电路板的接地区域,以使所述散热件在所述电子模块上形成屏蔽罩。

优选的,所述电路板的接地区域是位于所述电子模块的四周的接地铜片,所述散热件的边缘电性连接于所述接地铜片。

优选的,所述散热件与电路板采用卡扣连接或者螺钉连接。

优选的,所述散热件面朝所述电子模块的表面上开设有屏蔽空间,所述电子模块收容于所述屏蔽空间内。

优选的,所述散热件于所述屏蔽空间四周的侧壁上凸出设至少一定位块,所述电路板上对应至少一所述定位块的位置开设定位孔,当所述散热件覆盖在所述电子模块上时,所述定位块卡紧固定在所述定位孔内。

优选的,所述散热件背朝所述电子模块的侧面上设置有若干散热鳍片,这些散热鳍片用于增大散热面积。

优选的,所述电子模块上罩有屏蔽盖,所述屏蔽盖收容于所述屏蔽空间内,所述屏蔽盖的外表面贴接于所述散热件的屏蔽空间的内表面。

优选的,所述散热件与所述屏蔽盖之间和/或所述屏蔽盖与所述电子模块之间设有导热件。

优选的,所述散热件和所述电路板之间通过至少一对紧固件连接。

本实用新型还提供一种主板,其包括电路板及散热装置,所述电路板上设置有电子模块,所述散热装置用于给所述电子模块进行散热,所述散热装置包括覆盖在所述电子模块上的散热件,所述散热件上开设有屏蔽空间,所述电子模块收容于所述屏蔽空间内,所述散热件电性连接于所述电路板的接地区域,以使所述散热件在所述电子模块上形成屏蔽罩。

本实用新型的主板上的散热件覆盖在电子模块上,且散热件通过接地区域进行接地。因此,所述散热件既可用于给电子模块进行散发,又可以实现对模电子模块干扰信号的屏蔽功能。由于散热件通过接地区域进行接地,所述接地区域的作用是将电磁干扰信号传导至接地端上,从而阻断干扰信号通过散热装置进行传播,使所述的散热件具有较好的屏蔽电磁干扰的功效。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

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