[实用新型]一种用于LED芯片的LED支架

摘要

本实用新型提供一种用于LED芯片的LED支架，包括金属基板、盖板、封装胶、塑料体、芯片、散热基板以及T型槽，塑料体固定在金属基板内，散热基板安装在塑料体内部下端面，芯片安装在散热基板上端面，芯片安装在封装胶内，封装胶固定在散热基板上端面，封装胶装配在塑料体内部下端面，盖板装配在封装胶上端面，盖板安置在金属基板上端面，T型槽开设在塑料体内，T型槽开设在散热基板下侧，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：实现了向塑料体中倾倒封装胶，封装胶与散热基板接触，且穿过散热基板上端面通孔，进入T型槽内，从而实现防止封装胶受热脱离塑料体，本实用新型防止塑料体与封装胶结合面开胶，防止封装胶变黄，使光源变暗，便于使封装胶更均匀。

主权项

1.一种用于LED芯片的LED支架，包括金属基板（1）、盖板（2）、封装胶（3）、塑料体（4）、芯片（5）、散热基板（6）以及T型槽（7），其特征在于：所述塑料体（4）固定在金属基板（1）内，所述散热基板（6）安装在塑料体（4）内部下端面，所述芯片（5）安装在散热基板（6）上端面，所述芯片（5）安装在封装胶（3）内，所述封装胶（3）固定在散热基板（6）上端面，所述封装胶（3）装配在塑料体（4）内部下端面，所述盖板（2）装配在封装胶（3）上端面，所述盖板（2）安置在金属基板（1）上端面，所述T型槽（7）开设在塑料体（4）内，所述T型槽（7）开设在散热基板（6）下侧。