[实用新型]一种用于LED芯片的LED支架有效
| 申请号： | 201821893337.X | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN208986015U | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 王小强 | 申请（专利权）人： | 中山市晶东光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装胶 散热基板 上端面 塑料体 本实用新型 金属基板 部下端面 芯片安装 体内 盖板 塑料 盖板装配 结合面 受热 变暗 变黄 开胶 通孔 光源 倾倒 装配 芯片 穿过 安置 脱离 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于LED芯片的LED支架，包括金属基板（1）、盖板（2）、封装胶（3）、塑料体（4）、芯片（5）、散热基板（6）以及T型槽（7），其特征在于：所述塑料体（4）固定在金属基板（1）内，所述散热基板（6）安装在塑料体（4）内部下端面，所述芯片（5）安装在散热基板（6）上端面，所述芯片（5）安装在封装胶（3）内，所述封装胶（3）固定在散热基板（6）上端面，所述封装胶（3）装配在塑料体（4）内部下端面，所述盖板（2）装配在封装胶（3）上端面，所述盖板（2）安置在金属基板（1）上端面，所述T型槽（7）开设在塑料体（4）内，所述T型槽（7）开设在散热基板（6）下侧。
2.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片的LED支架，其特征在于：所述金属基板（1）上端面设有螺纹孔。
3.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片的LED支架，其特征在于：所述金属基板（1）上端面开设有凹槽，所述盖板（2）安装在金属基板（1）上端面的凹槽内。
4.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片的LED支架，其特征在于：所述散热基板（6）上端面开设有通孔，所述通孔开设在T型槽（7）正上方，所述封装胶（3）穿过散热基板（6）上端面的通孔，且安置在T型槽（7）内。
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