[实用新型]一种用于LED芯片的LED支架

说明书

本实用新型提供一种用于LED芯片的LED支架，包括金属基板、盖板、封装胶、塑料体、芯片、散热基板以及T型槽，塑料体固定在金属基板内，散热基板安装在塑料体内部下端面，芯片安装在散热基板上端面，芯片安装在封装胶内，封装胶固定在散热基板上端面，封装胶装配在塑料体内部下端面，盖板装配在封装胶上端面，盖板安置在金属基板上端面，T型槽开设在塑料体内，T型槽开设在散热基板下侧，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：实现了向塑料体中倾倒封装胶，封装胶与散热基板接触，且穿过散热基板上端面通孔，进入T型槽内，从而实现防止封装胶受热脱离塑料体，本实用新型防止塑料体与封装胶结合面开胶，防止封装胶变黄，使光源变暗，便于使封装胶更均匀。

技术领域

本实用新型是一种用于LED芯片的LED支架，属于LED支架设备领域。

背景技术

现有的技术中，现有的用于LED芯片的LED支架封装胶粘接在塑料体上端面，芯片放热时，封装胶与塑料体之间易开胶，且封装胶长时间受热易变黄，导致芯片易脱落，封装胶变黄后光源变暗。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种用于LED芯片的LED支架，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型防止塑料体与封装胶结合面开胶，防止封装胶变黄，使光源变暗，便于使封装胶更均匀。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种用于LED芯片的LED支架，包括金属基板、盖板、封装胶、塑料体、芯片、散热基板以及T型槽，所述塑料体固定在金属基板内，所述散热基板安装在塑料体内部下端面，所述芯片安装在散热基板上端面，所述芯片安装在封装胶内，所述封装胶固定在散热基板上端面，所述封装胶装配在塑料体内部下端面，所述盖板装配在封装胶上端面，所述盖板安置在金属基板上端面，所述T型槽开设在塑料体内，所述T型槽开设在散热基板下侧。

进一步地，所述金属基板上端面设有螺纹孔。

进一步地，所述金属基板上端面开设有凹槽，所述盖板安装在金属基板上端面的凹槽内。

进一步地，所述散热基板上端面开设有通孔，所述通孔开设在T型槽正上方，所述封装胶穿过散热基板上端面的通孔，且安置在T型槽内。

本实用新型的有益效果：本实用新型的一种用于LED芯片的LED支架，本实用新型通过添加金属基板、盖板、封装胶、塑料体、芯片、散热基板以及T型槽，该设计实现了向塑料体中倾倒封装胶，封装胶与散热基板接触，且穿过散热基板上端面通孔，进入T型槽内，从而实现防止封装胶受热脱离塑料体，然后将盖板卡在金属基板上端面，使灰尘的杂质无法进入，待封装胶凝固后，取下盖板，从而实现使封装胶透光度更好，解决了现有的用于LED芯片的LED支架散热效果差，封装胶与塑料体支架易开胶的问题。

本实用新型通过添加螺纹孔，该设计便于金属基板与外部部件相连接，本实用新型通过添加凹槽，该设计实现了安置盖板，并防止灰尘杂质进入未固化的封装胶内，本实用新型通过添加通孔，该设计实现了封装胶能通过散热基板上端面的通孔，并进入T型槽内，从而实现增加封装胶与塑料体之间的连接强度，本实用新型防止塑料体与封装胶结合面开胶，防止封装胶变黄，使光源变暗，便于使封装胶更均匀。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种用于LED芯片的LED支架的结构示意图；

图2为本实用新型一种用于LED芯片的LED支架的主视图；

图中：1-金属基板、2-盖板、3-封装胶、4-塑料体、5-芯片、6-散热基板、7-T型槽。

具体实施方式