[实用新型]一种半导体晶圆贴片装置有效

申请号：	201821876510.5	申请日：	2018-11-14
公开（公告）号：	CN208806231U	公开（公告）日：	2019-04-30
发明（设计）人：	叶鹏	申请（专利权）人：	深圳市力明恒电子有限公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67
代理公司：	深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411	代理人：	徐永雷
地址：	518000 广东省深圳市宝安区***	国省代码：	广东;44
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摘要：	本实用新型公开了一种半导体晶圆贴片装置，包括机架以及与机架连接的活动转轴和热风管，活动转轴上设有活动板架，活动转轴与活动板架活动连接，活动板架可在活动转轴上下移动，活动板架上设有贴合槽，贴合槽内放置半导体晶圆和晶圆承载结构，活动转轴的末端设有上盖，活动转轴与贴合槽形成密闭的空腔，上盖内连接压合板，热风管内设有第一热风管道，贴合槽的侧壁上设有第二热风管道，第一热风管道的开口与第二热风管道的开口相对设置，在活动板架向上盖的方向移动时，第一热风管道与第二热风管道连通，第二热风管道与空腔相通。本实用新型在压合的同时通过往晶圆承载结构和晶圆之间的胶膜通入热风，加速胶膜固化，提高压合平整度和贴片效率。
搜索关键词：	热风管道活动转轴活动板架贴合槽半导体晶圆晶圆本实用新型承载结构贴片装置热风管胶膜上盖压合方向移动活动连接开口相对空腔相通上下移动内连接平整度压合板密闭热风侧壁固化空腔贴片连通开口
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【主权项】：

1.一种半导体晶圆贴片装置，其特征在于，包括机架(10)以及与所述机架(10)连接的活动转轴(11)和热风管(12)，所述活动转轴(11)上设有活动板架(13)，所述活动转轴(11)与所述活动板架(13)活动连接，所述活动板架(13)可在所述活动转轴(11)上下移动，所述活动板架(13)上设有贴合槽(131)，所述贴合槽(131)内放置晶圆(20)和晶圆承载结构(30)，所述活动转轴(11)的末端设有上盖(14)，所述活动转轴(11)与所述贴合槽(131)形成密闭的空腔(40)，所述上盖(14)内连接压合板(15)，所述热风管(12)内设有第一热风管道(121)，所述贴合槽(131)的侧壁上设有第二热风管道(122)，所述第一热风管道(121)的开口与所述第二热风管道(122)的开口相对设置，在所述活动板架(13)向所述上盖(14)的方向移动时，所述第一热风管道(121)与所述第二热风管道(122)连通，所述第二热风管道(122)与所述空腔(40)相通。

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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