[实用新型]一种半导体晶圆贴片装置有效
| 申请号： | 201821876510.5 | 申请日： | 2018-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN208806231U | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 叶鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市力明恒电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 徐永雷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热风管道 活动转轴 活动板架 贴合槽 半导体晶圆 晶圆 本实用新型 承载结构 贴片装置 热风管 胶膜 上盖 压合 方向移动 活动连接 开口相对 空腔相通 上下移动 内连接 平整度 压合板 密闭 热风 侧壁 固化 空腔 贴片 连通 开口 | ||
1.一种半导体晶圆贴片装置，其特征在于，包括机架(10)以及与所述机架(10)连接的活动转轴(11)和热风管(12)，所述活动转轴(11)上设有活动板架(13)，所述活动转轴(11)与所述活动板架(13)活动连接，所述活动板架(13)可在所述活动转轴(11)上下移动，所述活动板架(13)上设有贴合槽(131)，所述贴合槽(131)内放置晶圆(20)和晶圆承载结构(30)，所述活动转轴(11)的末端设有上盖(14)，所述活动转轴(11)与所述贴合槽(131)形成密闭的空腔(40)，所述上盖(14)内连接压合板(15)，所述热风管(12)内设有第一热风管道(121)，所述贴合槽(131)的侧壁上设有第二热风管道(122)，所述第一热风管道(121)的开口与所述第二热风管道(122)的开口相对设置，在所述活动板架(13)向所述上盖(14)的方向移动时，所述第一热风管道(121)与所述第二热风管道(122)连通，所述第二热风管道(122)与所述空腔(40)相通。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆贴片装置，其特征在于，所述晶圆承载结构(30)和所述晶圆(20)之间设有胶膜，所述活动转轴(11)与所述活动板架(13)通过螺纹连接，所述上盖(14)与所述压合板(15)通过弹簧(50)连接，通过改变弹簧(50)的弹性来改变压合的松紧程度。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆贴片装置，其特征在于，所述活动板架(13)设有通孔，所述热风管(12)从所述通孔中穿过。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆贴片装置，其特征在于，所述上盖(14)的边缘设有向下的凸起(141)，所述凸起的边缘为齿状，所述贴合槽(131)的侧壁上设有与所述凸起(141)适应的凹槽(132)，在所述活动板架(13)向所述上盖(14)的方向移动时，所述凸起(141)与所述凹槽(132)相互咬合停止转动。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
