[实用新型]一种量子点LED封装器件有效
| 申请号： | 201821876178.2 | 申请日： | 2018-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN209344122U | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 申崇渝;张冰;李德建;雷利宁 | 申请（专利权）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 杨乐 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种量子点LED封装器件，主要包括量子点材料或量子点与荧光粉的混合物位于两层玻璃之间，或者至少有上层玻璃保护，玻璃之间的四周边缘涂覆的环氧树脂或其他保护材料，玻璃层下表面粘接的倒装LED芯片，以及膜层和倒装LED芯片周围涂覆的白胶，将量子点材料密封在由上下两层玻璃、环氧树脂或其他保护材料构成的密闭腔体内，玻璃下面粘接到倒装LED芯片的上表面后，在整个结构四周涂覆白胶。本实用新型在保证出光均一性的基础上，减少了量子点材料的用量，同时实现了隔绝水氧密封，从而降低材料的失效，提高器件的稳定性，另外，提高了对芯片发光的利用率，提高了光效、承受功率能力、器件适配性和使用寿命，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装LED芯片 量子点材料 量子点 涂覆 环氧树脂 本实用新型 保护材料 玻璃 白胶 密封 荧光粉 承受功率 两层玻璃 上层玻璃 上下两层 使用寿命 四周边缘 整个结构 混合物 玻璃层 均一性 密闭腔 上表面 适配性 下表面 光效 膜层 水氧 粘接 发光 体内 芯片 保证 | ||
【主权项】：
1.一种量子点LED封装器件，其特征在于，该量子点LED封装器件包括：上表面玻璃层(1)、量子点层(2)、LED芯片(6)和封装材料(7)，量子点层(2)位于上表面玻璃层(1)和倒装的LED芯片(6)之间，在上表面玻璃层(1)、量子点层(2)和LED芯片(6)的周围涂覆有封装材料(7)。
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