[实用新型]一种量子点LED封装器件

说明书

本实用新型公开了一种量子点LED封装器件，主要包括量子点材料或量子点与荧光粉的混合物位于两层玻璃之间，或者至少有上层玻璃保护，玻璃之间的四周边缘涂覆的环氧树脂或其他保护材料，玻璃层下表面粘接的倒装LED芯片，以及膜层和倒装LED芯片周围涂覆的白胶，将量子点材料密封在由上下两层玻璃、环氧树脂或其他保护材料构成的密闭腔体内，玻璃下面粘接到倒装LED芯片的上表面后，在整个结构四周涂覆白胶。本实用新型在保证出光均一性的基础上，减少了量子点材料的用量，同时实现了隔绝水氧密封，从而降低材料的失效，提高器件的稳定性，另外，提高了对芯片发光的利用率，提高了光效、承受功率能力、器件适配性和使用寿命，降低了成本。

技术领域

本发明涉及半导体照明技术领域，特别涉及一种量子点LED封装器件及制造方法。

背景技术

随着经济水平的提高，人们对高品质生活的追求也越来越迫切，光源、显示效果的提升将使人感到更加舒心、惬意，量子点材料作为一种新型的发光材料，其激光谱宽、单色性好、发光风波长可调、转换效率高，能够实现对光谱的精准调控和背光产品色域的有效提升，与目前荧光粉方案相比更具经济优势和应用前景。

然而，现有量子点材料水氧稳定性差，常规封装下寿命短、失效快，普通的封装方式不能实现对材料的有效保护，现有的量子点应用只停留在膜片阶段，材料的用量大，器件适配性差，而且产量和良率较低。

实用新型内容

本实用新型提供一种量子点LED封装器件来解决现有技术在实践中存在的不足,将量子点材料密封在由上下两层玻璃、环氧树脂或其他保护材料构成的密闭腔体内，玻璃下面粘接到倒装LED芯片上表面后，在整个结构四周涂覆白胶，此结构在保证出光均一性的基础上，减少了量子点材料的用量；与此同时该结构实现了隔绝水氧密封，从而降低材料的失效，提高器件的稳定性。

为了实现上述的目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：

一种量子点LED封装器件，该量子点LED封装器件包括：上表面玻璃层1、量子点层2、LED芯片6和封装材料7，量子点层2位于上表面玻璃层1和倒装的LED芯片6之间，在上表面玻璃层1、量子点层2和LED芯片6的周围涂覆有封装材料7。

作为本实用新型进一步的方案，该量子点LED封装器件还包括：下表面玻璃层3，所述下表面玻璃层3位于量子点层2和倒装的LED芯片6之间。

作为本实用新型进一步的方案，该量子点LED封装器件还包括：玻璃表面处理层4，所述玻璃表面处理层4涂覆在下表面玻璃层3的表面，位于量子点层2和下表面玻璃层3之间。

作为本实用新型进一步的方案，所述玻璃表面处理层为UV胶薄层。

作为本实用新型进一步的方案，该量子点LED封装器件还包括：保护材料5，所述保护材料5涂覆在量子点层2的周围。

作为本实用新型进一步的方案，所述保护材料包括环氧树脂。

作为本实用新型进一步的方案，量子点层2的厚度为10～300微米。

作为本实用新型进一步的方案，上表面玻璃层1的厚度为50～300微米。

作为本实用新型进一步的方案，下表面玻璃层3的厚度为50～300微米。

作为本实用新型进一步的方案，所述封装材料包括白胶。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：