[实用新型]一种量子点LED封装器件有效
| 申请号： | 201821876178.2 | 申请日： | 2018-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN209344122U | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 申崇渝;张冰;李德建;雷利宁 | 申请（专利权）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 杨乐 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装LED芯片 量子点材料 量子点 涂覆 环氧树脂 本实用新型 保护材料 玻璃 白胶 密封 荧光粉 承受功率 两层玻璃 上层玻璃 上下两层 使用寿命 四周边缘 整个结构 混合物 玻璃层 均一性 密闭腔 上表面 适配性 下表面 光效 膜层 水氧 粘接 发光 体内 芯片 保证 | ||
1.一种量子点LED封装器件，其特征在于，该量子点LED封装器件包括：上表面玻璃层(1)、量子点层(2)、LED芯片(6)和封装材料(7)，量子点层(2)位于上表面玻璃层(1)和倒装的LED芯片(6)之间，在上表面玻璃层(1)、量子点层(2)和LED芯片(6)的周围涂覆有封装材料(7)。
2.根据权利要求1所述的量子点LED封装器件，其特征在于，该量子点LED封装器件还包括：下表面玻璃层(3)，所述下表面玻璃层(3)位于量子点层(2)和倒装的LED芯片(6)之间。
3.根据权利要求2所述的量子点LED封装器件，其特征在于，该量子点LED封装器件还包括：玻璃表面处理层(4)，所述玻璃表面处理层(4)涂覆在下表面玻璃层(3)的表面，位于量子点层(2)和下表面玻璃层(3)之间。
4.根据权利要求3所述的量子点LED封装器件，其特征在于，所述玻璃表面处理层为UV胶薄层。
5.根据权利要求1或3任一所述的量子点LED封装器件，其特征在于，该量子点LED封装器件还包括：保护材料(5)，所述保护材料(5)涂覆在量子点层(2)的周围。
6.根据权利要求5所述的量子点LED封装器件，其特征在于，所述保护材料包括环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的量子点LED封装器件，其特征在于，量子点层(2)的厚度为10～300微米。
8.根据权利要求1所述的量子点LED封装器件，其特征在于，上表面玻璃层(1)的厚度为50～300微米。
9.根据权利要求2所述的量子点LED封装器件，其特征在于，下表面玻璃层(3)的厚度为50～300微米。
10.根据权利要求1所述的量子点LED封装器件，其特征在于，所述封装材料包括白胶。
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