[实用新型]电路板及超算设备有效
| 申请号： | 201821857018.3 | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN209562910U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 吕政勇 | 申请（专利权）人： | 北京比特大陆科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;刘芳 |
| 地址： | 100192 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电路板及超算设备，涉及超算设备技术领域，用于将芯片工作过程中产生的热量及时散发到芯片外，以提高芯片的性能和使用寿命。该电路板包括金属基板、电源层、芯片以及信号层，其中：所述金属基板上设置有所述电源层以及所述芯片；所述电源层与所述芯片的电源引脚连接，所述信号层与所述芯片的信号引脚连接。在该电路板中,承载芯片的基板采用金属基板,能够将芯片工作过程中产生的热量及时散发到周围空气中,防止热量在芯片上累积,从而使得芯片可以理想的温度下工作,提高芯片的性能和使用寿命。该超算设备包括机箱，以及安装在所述机箱内的至少一个如上所述的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电路板 金属基板 电源层 使用寿命 信号层 设备技术领域 本实用新型 电源引脚 信号引脚 周围空气 散发 基板 机箱 承载 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，其特征在于，包括金属基板、电源层、芯片以及信号层，其中：所述金属基板上设置有所述电源层以及所述芯片；所述电源层与所述芯片的电源引脚连接，所述信号层与所述芯片的信号引脚连接。
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