[实用新型]电路板及超算设备

说明书

本实用新型提供一种电路板及超算设备，涉及超算设备技术领域，用于将芯片工作过程中产生的热量及时散发到芯片外，以提高芯片的性能和使用寿命。该电路板包括金属基板、电源层、芯片以及信号层，其中：所述金属基板上设置有所述电源层以及所述芯片；所述电源层与所述芯片的电源引脚连接，所述信号层与所述芯片的信号引脚连接。在该电路板中,承载芯片的基板采用金属基板,能够将芯片工作过程中产生的热量及时散发到周围空气中,防止热量在芯片上累积,从而使得芯片可以理想的温度下工作,提高芯片的性能和使用寿命。该超算设备包括机箱，以及安装在所述机箱内的至少一个如上所述的电路板。

技术领域

本实用新型涉及超算设备技术领域，尤其涉及一种电路板及超算设备。

背景技术

近年来随着人工智能技术的飞速发展，具有低功耗、高算力的电路板成为人工智能领域研究的热点。

电路板一般包括基板和设置在基板上的芯片，其中，基板通常采用覆铜箔层压板，覆铜箔层压板一般是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂后经过热压形成的一种板状结构，也称为覆铜板。根据电路板的性能要求不同，可对覆铜箔层压板选择性地进行刻蚀、钻孔和镀铜等工序，从而在基板上形成所需的电路。

不过，本实用新型的发明人发现，由于芯片在工作过程中会产生热量，当热量达到一定限度后会影响芯片的正常工作，而覆铜箔层压板的散热性较差，导致芯片产生的热量不能及时散发，降低了芯片的性能以及使用寿命。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型实施例提供一种电路板及超算设备，用于将芯片工作过程中产生的热量及时散发到芯片外，以提高芯片的性能和使用寿命。

为了实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：

本实用新型实施例的第一方面提供一种电路板，其包括：金属基板、电源层、芯片以及信号层，其中：所述金属基板上设置有所述电源层以及所述芯片；所述电源层与所述芯片的电源引脚连接，所述信号层与所述芯片的信号引脚连接。

与现有技术相比，本实用新型实施例提供的电路板具有如下优点：

在本实用新型实施例提供的电路板中，芯片安装在金属基板上，由于金属基板的导热性显著优于传统的塑料基板或覆铜板，因此，芯片在工作过程中产生的热量通过金属基板能够及时地散发到芯片周围空气中，防止热量在芯片上累积，使得芯片可以在较理想的温度下工作，从而提高芯片的性能和使用寿命。

作为本实用新型实施例电路板的一种改进，所述电源层与所述芯片设置在所述金属基板的同一侧。

作为本实用新型实施例电路板的另一种改进，所述电源层与所述芯片设置在所述金属基板的不同侧，所述金属基板中设置有连接所述电源层和所述芯片的电源引脚的第一过孔。

作为本实用新型实施例电路板的另一种改进，所述信号层与所述芯片设置在所述金属基板的同一侧。

作为本实用新型实施例电路板的进一步改进，所述信号层覆盖所述金属基板中所述芯片所在的面,所述信号层内设置有容纳所述芯片的安装孔。

作为本实用新型实施例电路板的进一步改进，所述安装孔为通孔，所述芯片背离所述金属基板的顶面设置有散热片，且所述散热片的至少部分暴露在所述安装孔外。

作为本实用新型实施例电路板的进一步改进，所述安装孔为盲孔，所述散热片安装在所述金属基板背离所述芯片的面上，且所述散热片与所述芯片正对。

作为本实用新型实施例电路板的另一种改进，所述信号层与所述芯片设置在所述金属基板的不同侧，所述金属基板中设置有连接所述信号层和所述芯片的信号引脚的第二过孔。

作为本实用新型实施例电路板的另一种改进，所述芯片背离所述金属基板的顶面设置有散热片。