[实用新型]电路板及超算设备有效
| 申请号： | 201821857018.3 | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN209562910U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 吕政勇 | 申请（专利权）人： | 北京比特大陆科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;刘芳 |
| 地址： | 100192 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 电路板 金属基板 电源层 使用寿命 信号层 设备技术领域 本实用新型 电源引脚 信号引脚 周围空气 散发 基板 机箱 承载 | ||
1.一种电路板，其特征在于，包括金属基板、电源层、芯片以及信号层，其中：
所述金属基板上设置有所述电源层以及所述芯片；
所述电源层与所述芯片的电源引脚连接，所述信号层与所述芯片的信号引脚连接。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电源层与所述芯片设置在所述金属基板的同一侧。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电源层与所述芯片设置在所述金属基板的不同侧，所述金属基板中设置有连接所述电源层和所述芯片的电源引脚的第一过孔。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述信号层与所述芯片设置在所述金属基板的同一侧。
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述信号层覆盖所述金属基板中所述芯片所在的面,所述信号层内设置有容纳所述芯片的安装孔。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述安装孔为通孔，所述芯片背离所述金属基板的顶面设置有散热片，且所述散热片的至少部分暴露在所述安装孔外。
7.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述安装孔为盲孔，散热片安装在所述金属基板背离所述芯片的面上，且所述散热片与所述芯片正对。
8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述信号层与所述芯片设置在所述金属基板的不同侧，所述金属基板中设置有连接所述信号层和所述芯片的信号引脚的第二过孔。
9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述芯片背离所述金属基板的顶面设置有散热片。
10.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述金属基板为铝基板、钨基板、钼基板、铜基板、镍铁合金基板或镍钴合金基板。
11.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述信号层的层数为多层，相邻两层所述信号层之间通过绝缘层隔离。
12.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述绝缘层为聚酰亚胺层、环氧树脂层、聚对苯二甲酸乙二酯PET层和/或聚四氟乙烯层。
13.一种超算设备，其特征在于，包括机箱，以及安装在所述机箱内的至少一个如权利要求1-12任一项所述的电路板。
14.根据权利要求13所述的超算设备，其特征在于，所述机箱内部设置有至少一个电路板插槽，每个所述电路板安装在对应的一个所述电路板插槽中。
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