[实用新型]一种半导体设备专用散热箱有效
申请号: | 201821854559.0 | 申请日: | 2018-11-12 |
公开(公告)号: | CN208806251U | 公开(公告)日: | 2019-04-30 |
发明(设计)人: | 沈良霖 | 申请(专利权)人: | 浙江雅市晶科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/467 | 分类号: | H01L23/467 |
代理公司: | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人: | 董芙蓉 |
地址: | 313000 浙江省湖州市长兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型提出了一种半导体设备专用散热箱,包括焊板,所述焊板的上端固定连接有半导体,所述焊板的上端设有散热装置,所述散热装置包括散热箱,所述散热箱的一侧内壁固定连接有温度传感器,所述散热箱的内顶壁固定连接有电源,所述散热箱的内顶壁固定连接有支撑柱,两个所述支撑柱的下端均开设有T形槽,两个所述T形槽内均转动连接有T形块,两个所述T形块的下端均固定连接有转轴,两个所述转轴的外表面均固定连接有扇叶,所述散热箱的内顶壁固定连接有微型电机,所述微型电机位于两个支撑柱之间,该半导体设备专用散热箱,用以解决半导体及附件在工作时,热量散发不出去,从而降低半导体使用寿命问题。 | ||
搜索关键词: | 散热箱 半导体设备 内顶壁 支撑柱 焊板 半导体 散热装置 微型电机 下端 转轴 本实用新型 温度传感器 热量散发 上端固定 使用寿命 转动连接 上端 内壁 扇叶 电源 | ||
【主权项】:
1.一种半导体设备专用散热箱,其特征在于,包括焊板(1),所述焊板(1)的上端固定连接有半导体(2),所述焊板(1)的上端设有散热装置;所述散热装置包括散热箱(3),所述散热箱(3)的一侧内壁固定连接有温度传感器(301),所述散热箱(3)的内顶壁固定连接有电源(302),所述散热箱(3)的内顶壁固定连接有支撑柱(303),两个所述支撑柱(303)的下端均开设有T形槽(304),两个所述T形槽(304)内均转动连接有T形块(305),两个所述T形块(305)的下端均固定连接有转轴(306),两个所述转轴(306)的外表面均固定连接有扇叶(307),所述散热箱(3)的内顶壁固定连接有微型电机(308),所述微型电机(308)位于两个支撑柱(303)之间,所述微型电机(308)的输出轴通过联轴器固定连接有扇片(309),所述微型电机(308)的输出轴上固定连接有第一PU带轮(310),两个所述转轴(306)上均固定套接有第二PU带轮(311),两个所述第二PU带轮(311)与第一PU带轮(310)分别通过PU带(312)传动连接,所述散热箱(3)的内底壁和一侧内壁上均开设有散热孔(313)。
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