[实用新型]一种半导体设备专用散热箱

说明书

本实用新型提出了一种半导体设备专用散热箱，包括焊板，所述焊板的上端固定连接有半导体，所述焊板的上端设有散热装置，所述散热装置包括散热箱，所述散热箱的一侧内壁固定连接有温度传感器，所述散热箱的内顶壁固定连接有电源，所述散热箱的内顶壁固定连接有支撑柱，两个所述支撑柱的下端均开设有T形槽，两个所述T形槽内均转动连接有T形块，两个所述T形块的下端均固定连接有转轴，两个所述转轴的外表面均固定连接有扇叶，所述散热箱的内顶壁固定连接有微型电机，所述微型电机位于两个支撑柱之间，该半导体设备专用散热箱，用以解决半导体及附件在工作时，热量散发不出去，从而降低半导体使用寿命问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备领域，尤其是涉及一种半导体设备专用散热箱。

背景技术

导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

在过去，半导体工业使用多种封装构造以增加系统中半导体管芯的封装密度。对于电子设备的增加的需求增加了对更小、更轻且又更具功能性的半导体设备的需求，且导致对于凭借更小外形和安装占据空间已增加半导体封装密度的半导体封装的需求。在一些实施方案中，半导体管芯垂直地堆叠于彼此上，其中粘合剂的插入层附接到半导体管芯与半导体管芯耦接在一起，经常半导体是焊接在焊板上的，但是半导体在工作工程中会发出大量热量，而一切附件的存在也会使热量散不出去，从而导致半导体损坏。

实用新型内容

本实用新型提出一种半导体设备专用散热箱，用以解决半导体及附件在工作时，热量散发不出去，从而减低半导体使用寿命问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种半导体设备专用散热箱，包括焊板，所述焊板的上端固定连接有半导体，所述焊板的上端设有散热装置。

所述散热装置包括散热箱，所述散热箱的一侧内壁固定连接有温度传感器，所述散热箱的内顶壁固定连接有电源，所述散热箱的内顶壁固定连接有支撑柱，两个所述支撑柱的下端均开设有T形槽，两个所述T形槽内均转动连接有T形块，两个所述T形块的下端均固定连接有转轴，两个所述转轴的外表面均固定连接有扇叶，所述散热箱的内顶壁固定连接有微型电机，所述微型电机位于两个支撑柱之间，所述微型电机的输出轴通过联轴器固定连接有扇片，所述微型电机的输出轴上固定连接有第一PU带轮，两个所述转轴上均固定套接有第二PU带轮，两个所述第二PU带轮与第一PU带轮分别通过PU带传动连接，所述散热箱的内底壁和一侧内壁上均开设有散热孔。

优选的，所述焊板的上表面开设有凹槽，所述凹槽的一侧内壁固定连接有第一卡块，所述散热箱的外表面固定连接有第二卡块。

优选的，所述温度传感器与电源电性连接，所述微型电机的电源端与电源电性连接。

优选的，所述温度传感器的型号包括DS18B20，所述电源的型号包括LP401020-80，所述微型电机的型号包括N20。

优选的，所述散热孔内设有干燥剂，所述散热箱靠近干燥剂的一端固定连接有防尘网。

优选的，一个所述散热孔的开口斜向下，所述扇叶为塑料扇叶，降低整体重量。

采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果为：