[实用新型]一种半导体设备专用散热箱有效

专利信息
申请号: 201821854559.0 申请日: 2018-11-12
公开(公告)号: CN208806251U 公开(公告)日: 2019-04-30
发明(设计)人: 沈良霖 申请(专利权)人: 浙江雅市晶科技有限公司
主分类号: H01L23/467 分类号: H01L23/467
代理公司: 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 代理人: 董芙蓉
地址: 313000 浙江省湖州市长兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 散热箱 半导体设备 内顶壁 支撑柱 焊板 半导体 散热装置 微型电机 下端 转轴 本实用新型 温度传感器 热量散发 上端固定 使用寿命 转动连接 上端 内壁 扇叶 电源
【权利要求书】:

1.一种半导体设备专用散热箱,其特征在于,包括焊板(1),所述焊板(1)的上端固定连接有半导体(2),所述焊板(1)的上端设有散热装置;

所述散热装置包括散热箱(3),所述散热箱(3)的一侧内壁固定连接有温度传感器(301),所述散热箱(3)的内顶壁固定连接有电源(302),所述散热箱(3)的内顶壁固定连接有支撑柱(303),两个所述支撑柱(303)的下端均开设有T形槽(304),两个所述T形槽(304)内均转动连接有T形块(305),两个所述T形块(305)的下端均固定连接有转轴(306),两个所述转轴(306)的外表面均固定连接有扇叶(307),所述散热箱(3)的内顶壁固定连接有微型电机(308),所述微型电机(308)位于两个支撑柱(303)之间,所述微型电机(308)的输出轴通过联轴器固定连接有扇片(309),所述微型电机(308)的输出轴上固定连接有第一PU带轮(310),两个所述转轴(306)上均固定套接有第二PU带轮(311),两个所述第二PU带轮(311)与第一PU带轮(310)分别通过PU带(312)传动连接,所述散热箱(3)的内底壁和一侧内壁上均开设有散热孔(313)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备专用散热箱,其特征在于:所述焊板(1)的上表面开设有凹槽(4),所述凹槽(4)的一侧内壁固定连接有第一卡块(41),所述散热箱(3)的外表面固定连接有第二卡块(42)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体设备专用散热箱,其特征在于:所述温度传感器(301)与电源(302)电性连接,所述微型电机(308)的电源端与电源(302)电性连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体设备专用散热箱,其特征在于:所述温度传感器(301)的型号包括DS18B20,所述电源(302)的型号包括LP401020-80,所述微型电机(308)的型号包括N20。

5.根据权利要求1所述的一种半导体设备专用散热箱,其特征在于:所述散热孔(313)内设有干燥剂(314),所述散热箱(3)靠近干燥剂(314)的一端固定连接有防尘网(5)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体设备专用散热箱,其特征在于:一个所述散热孔(313)的开口斜向下,所述扇叶(307)为塑料扇叶。

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