[实用新型]晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 201821832815.6 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN208848866U | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 吕慧超;刘家桦;叶日铨 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;陈丽丽 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗装置。所述晶圆清洗装置包括清洗槽，还包括：承载盘，位于所述清洗槽内，用于通过真空吸附作用承载晶圆；清洗结构，包括具有倾斜侧面的刷头，所述刷头的所述侧面用于与所述晶圆的边缘接触，以清洗所述晶圆的边缘。本实用新型在改善晶圆产品良率的同时，也提高了晶圆的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 晶圆清洗装置 本实用新型 清洗槽 刷头 半导体制造技术 真空吸附作用 边缘接触 晶圆产品 倾斜侧面 清洗结构 清洗装置 生产效率 承载盘 良率 种晶 清洗 承载 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆清洗装置，包括清洗槽，其特征在于，还包括：承载盘，位于所述清洗槽内，用于通过真空吸附作用承载晶圆；清洗结构，包括具有倾斜侧面的刷头，所述刷头的所述侧面用于与所述晶圆的边缘接触，以清洗所述晶圆的边缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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