[实用新型]半导体芯片固晶装置有效
| 申请号： | 201821814384.0 | 申请日： | 2018-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN209199979U | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 廖建硕 | 申请（专利权）人： | 台湾爱司帝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁丽超;刘丹 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体芯片固晶装置，应用于包括电路基板以及多个设置在电路基板上且电连接于电路基板的发光单元的发光二极管模块。半导体芯片固晶装置包括：激光激光产生模块，邻近电路基板且设置在电路基板的下方，以用于产生激光光束；以及芯片取放模块，邻近发光单元且设置在发光单元的上方。其中，激光产生模块所产生的激光光束投向损坏的发光单元，以降低损坏的发光单元与电路基板之间的结合力；芯片取放模块将损坏的发光单元从电路基板上取下而形成空缺，并块将良好的发光单元置入空缺内；激光产生模块与芯片取放模块同步移动。借此，以使得损坏的发光单元能够被良好的发光单元所取代而达到修补的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 发光单元 电路基板 芯片取放模块 半导体芯片 固晶装置 激光产生 激光光束 空缺 发光二极管模块 邻近 本实用新型 产生模块 激光激光 同步移动 电连接 结合力 取下 置入 修补 应用 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片固晶装置，其特征在于，所述半导体芯片固晶装置应用于发光二极管模块，所述发光二极管模块包括电路基板以及多个设置在所述电路基板上且电连接于所述电路基板的发光单元，多个所述发光单元之中的至少一个为损坏的发光单元，其中，所述半导体芯片固晶装置包括：激光产生模块，所述激光产生模块邻近所述电路基板且设置在所述电路基板的上方，以用于产生激光光束；以及芯片取放模块，所述芯片取放模块邻近所述发光单元且设置在所述发光单元的上方；其中，所述激光产生模块所产生的激光光束投向所述损坏的发光单元，以降低所述损坏的发光单元与所述电路基板之间的结合力；其中，所述芯片取放模块将所述损坏的发光单元从所述电路基板上取下而形成空缺，且所述芯片取放模块将良好的发光单元置入所述空缺内；其中，所述激光产生模块与所述芯片取放模块同步移动，所述芯片取放模块具有空气导引通道，所述激光产生模块所产生的所述激光光束穿过所述空气导引通道。
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