[实用新型]半导体芯片固晶装置

说明书

本实用新型公开一种半导体芯片固晶装置，应用于包括电路基板以及多个设置在电路基板上且电连接于电路基板的发光单元的发光二极管模块。半导体芯片固晶装置包括：激光激光产生模块，邻近电路基板且设置在电路基板的下方，以用于产生激光光束；以及芯片取放模块，邻近发光单元且设置在发光单元的上方。其中，激光产生模块所产生的激光光束投向损坏的发光单元，以降低损坏的发光单元与电路基板之间的结合力；芯片取放模块将损坏的发光单元从电路基板上取下而形成空缺，并块将良好的发光单元置入空缺内；激光产生模块与芯片取放模块同步移动。借此，以使得损坏的发光单元能够被良好的发光单元所取代而达到修补的效果。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片固晶装置，特别是涉及一种半导体芯片固晶装置。

背景技术

目前，发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)因具备光质佳以及发光效率高等特性而得到广泛的应用。一般来说，为了使采用发光二极管做为发光组件的显示装置具有优选的色彩表现能力，现有技术是利用红、绿、蓝三种颜色的发光二极管芯片的相互搭配而组成一全彩发光二极管显示装置，此全彩发光二极管显示装置可通过红、绿、蓝三种颜色的发光二极管芯片分别发出的红、绿、蓝三种的颜色光，然后再通过混光后形成一全彩色光，以进行相关信息的显示。然而，在现有技术中，当固定在电路基板上的发光二极管芯片损坏后，损坏的发光二极管芯片就不能再进行修补。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种半导体芯片固晶装置。

为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的其中一技术方案是，提供一种半导体芯片固晶装置，半导体芯片固晶装置应用于一发光二极管模块，发光二极管模块包括一电路基板以及多个设置在电路基板上且电连接于电路基板的发光单元，多个发光单元之中的至少一个为一损坏的发光单元，其中，半导体芯片固晶装置包括：一激光产生模块以及一芯片取放模块。激光产生模块邻近电路基板且设置在电路基板的上方，以用于产生一激光光束。芯片取放模块邻近发光单元且设置在发光单元的上方。其中，激光产生模块所产生的激光光束投向损坏的发光单元，以降低损坏的发光单元与电路基板之间的结合力。其中，芯片取放模块将损坏的发光单元从电路基板上取下而形成一空缺，且芯片取放模块将一良好的发光单元置入空缺内。其中，激光产生模块与芯片取放模块同步移动，芯片取放模块具有空气导引通道，激光产生模块所产生的激光光束穿过空气导引通道。

优选地，该半导体芯片固晶装置还进一步包括：位置检测模块，该位置检测模块邻近电路基板且设置在电路基板的下方，以检测电路基板与损坏的发光单元的导电物质之间的接触界面的位置。

优选地，该激光产生模块所产生的激光光束投向位于电路基板与损坏的发光单元的导电物质之间的接触界面，以降低电路基板与损坏的发光单元的导电物质之间的结合力，其中，位置检测模块至少包括用于接收检测波的接收组件。

优选地，导电物质为异方性导电膜。

优选地，该半导体芯片固晶装置还进一步包括：位置检测模块，该位置检测模块邻近电路基板且设置在电路基板的下方，以检测良好的发光单元的新的导电物质的位置。

优选地，该激光产生模块所产生的激光光束投向良好的发光单元，以使得良好的发光单元固定在路基板上且电连接于电路基板，且激光产生模块所产生的激光光束投向良好的发光单元的新的导电物质，以固化新的导电物质，其中，位置检测模块至少包括用于接收检测波的接收组件。

优选地，新的导电物质为异方性导电胶。

优选地，激光产生模块与芯片取放模块彼此相连，激光产生模块设置在芯片取放模块的外周围。