[实用新型]半导体芯片固晶装置

权利要求书

1.一种半导体芯片固晶装置，其特征在于，所述半导体芯片固晶装置应用于发光二极管模块，所述发光二极管模块包括电路基板以及多个设置在所述电路基板上且电连接于所述电路基板的发光单元，多个所述发光单元之中的至少一个为损坏的发光单元，其中，所述半导体芯片固晶装置包括：

激光产生模块，所述激光产生模块邻近所述电路基板且设置在所述电路基板的上方，以用于产生激光光束；以及

芯片取放模块，所述芯片取放模块邻近所述发光单元且设置在所述发光单元的上方；

其中，所述激光产生模块所产生的激光光束投向所述损坏的发光单元，以降低所述损坏的发光单元与所述电路基板之间的结合力；

其中，所述芯片取放模块将所述损坏的发光单元从所述电路基板上取下而形成空缺，且所述芯片取放模块将良好的发光单元置入所述空缺内；

其中，所述激光产生模块与所述芯片取放模块同步移动，所述芯片取放模块具有空气导引通道，所述激光产生模块所产生的所述激光光束穿过所述空气导引通道。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片固晶装置，其特征在于，还进一步包括：位置检测模块，所述位置检测模块邻近所述电路基板且设置在所述电路基板的下方，以检测所述电路基板与所述损坏的发光单元的导电物质之间的接触界面的位置。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片固晶装置，其特征在于，所述激光产生模块所产生的所述激光光束投向位于所述电路基板与所述损坏的发光单元的所述导电物质之间的所述接触界面，以降低所述电路基板与所述损坏的发光单元的所述导电物质之间的结合力，其中，所述位置检测模块至少包括用于接收检测波的接收组件。

4.根据权利要求2所述的半导体芯片固晶装置，其特征在于，所述导电物质为异方性导电膜。

5.根据权利要求1所述的半导体芯片固晶装置，其特征在于，还进一步包括：位置检测模块，所述位置检测模块邻近所述电路基板且设置在所述电路基板的下方，以检测所述良好的发光单元的新的导电物质的位置。

6.根据权利要求5所述的半导体芯片固晶装置，其特征在于，所述激光产生模块所产生的所述激光光束投向所述良好的发光单元，以使得所述良好的发光单元固定在所述电路基板上且电连接于所述电路基板，且所述激光产生模块所产生的所述激光光束投向所述良好的发光单元的所述新的导电物质，以固化所述新的导电物质，其中，所述位置检测模块至少包括用于接收检测波的接收组件。

7.根据权利要求5所述的半导体芯片固晶装置，其特征在于，所述新的导电物质为异方性导电胶。

8.根据权利要求1所述的半导体芯片固晶装置，其特征在于，所述激光产生模块与所述芯片取放模块彼此相连，所述激光产生模块设置在所述芯片取放模块的外周围。

9.一种半导体芯片固晶装置，其特征在于，包括：

芯片取放模块，所述芯片取放模块用于吸取并移动发光单元；以及

激光产生模块，所述激光产生模块所产生的激光光束穿过所述发光单元而投射到位于电路基板与所述发光单元之间的导电物质，以将所述发光单元电连接于所述电路基板上；

其中，所述激光产生模块与所述芯片取放模块同步移动。