[实用新型]芯片封装结构及电子设备有效
| 申请号： | 201821807197.X | 申请日： | 2018-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN208904061U | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 王智勇;陈祖华 | 申请（专利权）人： | 合肥惠科金扬科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 高星 |
| 地址： | 230012 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片封装结构及电子设备，其中，芯片封装结构包括基板；绝缘座，成型于所述基板上，与所述基板之间形成有容置槽；发光芯片，收容于所述容置槽中，电连接于所述基板；封装层，设于所述容置槽内，包覆所述发光芯片；保护层，设于所述容置槽内，覆盖所述封装层。本申请由于容置槽中设有覆盖封装层的保护层，保护层能对容置槽中的封装层进行二次保护，可隔绝外界水气的侵入，封装层不易受破坏，能有效提高产品的稳定性和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 容置槽 封装层 基板 芯片封装结构 保护层 电子设备 发光芯片 本实用新型 二次保护 使用寿命 外界水气 电连接 绝缘座 包覆 覆盖 成型 收容 侵入 申请 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于：包括：基板；绝缘座，成型于所述基板上，与所述基板之间形成有容置槽；发光芯片，收容于所述容置槽中，电连接于所述基板；封装层，设于所述容置槽内，包覆所述发光芯片；保护层，设于所述容置槽内，覆盖所述封装层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥惠科金扬科技有限公司，未经合肥惠科金扬科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821807197.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种倒装LED支架
- 下一篇：一种防直插LED切反装置
