[实用新型]芯片封装结构及电子设备

说明书

本实用新型提供一种芯片封装结构及电子设备，其中，芯片封装结构包括基板；绝缘座，成型于所述基板上，与所述基板之间形成有容置槽；发光芯片，收容于所述容置槽中，电连接于所述基板；封装层，设于所述容置槽内，包覆所述发光芯片；保护层，设于所述容置槽内，覆盖所述封装层。本申请由于容置槽中设有覆盖封装层的保护层，保护层能对容置槽中的封装层进行二次保护，可隔绝外界水气的侵入，封装层不易受破坏，能有效提高产品的稳定性和使用寿命。

技术领域

本实用新型属于光学封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构及电子设备。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是将电能转换为光的固态器件，其具有节能、环保、启动速度快等诸多特点，近年来，随着LED芯片技术和封装技术的不断发展，LED也越来越多地被应用于照明以及辅助照明领域。

现有的半导体封装结构如LED封装结构大多较为单一，大多采用透明硅胶封装，硅胶容易被碰伤，使用寿命也难以满足实际需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装结构，旨在解决硅胶易被碰伤、使用寿命较短的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片封装结构，包括：

基板；

绝缘座，成型于所述基板上，与所述基板之间形成有容置槽；

发光芯片，收容于所述容置槽中，电连接于所述基板；

封装层，设于所述容置槽内，包覆所述发光芯片；

保护层，设于所述容置槽内，覆盖所述封装层。

在一个实施例中，所述绝缘座靠近顶端处形成有环形台阶，所述保护层底面的周缘抵靠于所述环形台阶的台阶面上。

在一个实施例中，所述绝缘座靠近顶端处形成有依次连接的多个所述环形台阶，所述容置槽内层叠设置有多个所述保护层，各所述保护层与各所述环形台阶一一对应，各所述保护层的底面的周缘抵靠于对应的所述环形台阶的台阶面上。

在一个实施例中，所述保护层的顶面与所述绝缘座的顶面齐平。

在一个实施例中，所述保护层为硅胶层、隔热胶层或量子点材料层。

在一个实施例中，所述基板包括相对设置的正极板和负极板，所述正极板和所述负极板之间具有间隔，所述正极板和所述负极板分别有一部分外露于所述容置槽，所述发光芯片的正电极与所述正极板电连接，所述发光芯片的负电极与所述负极板电连接。

在一个实施例中，所述发光芯片的正电极通过第一导线与所述正极板电连接，所述发光芯片的负电极通过第二导线与所述负极板电连接，所述发光芯片位于所述正极板和所述负极板之间的间隔处，所述发光芯片的顶面位于所述基板顶面之下或与所述基板顶面齐平。

在一个实施例中，所述正极板包括第一侧壁和连接于所述第一侧壁两端的第二侧壁，所述负极板包括第三侧壁和连接于所述第三侧壁两端的第四侧壁，所述第一侧壁和所述第三侧壁相对设置，所述第二侧壁和所述第四侧壁至少有一部分外露于所述容置槽，所述发光芯片的正电极和负电极位于所述发光芯片相对的两侧面，所述第一导线的一端电连接于靠近所述正电极的所述第二侧壁上，所述第二导线的一端电连接于与靠近所述负电极的所述第四侧壁上，所述第一导线和所述第二导线位于所述基板顶面之下。

在一个实施例中，所述发光芯片倒装固定于所述基板上。

本实用新型的另一目的在于提供一种电子设备，包括上述芯片封装结构。