[实用新型]芯片封装结构及电子设备

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于：包括：

基板；

绝缘座，成型于所述基板上，与所述基板之间形成有容置槽；

发光芯片，收容于所述容置槽中，电连接于所述基板；

封装层，设于所述容置槽内，包覆所述发光芯片；

保护层，设于所述容置槽内，覆盖所述封装层。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述绝缘座靠近顶端处形成有环形台阶，所述保护层底面的周缘抵靠于所述环形台阶的台阶面上。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于：所述绝缘座靠近顶端处形成有依次连接的多个所述环形台阶，所述容置槽内层叠设置有多个所述保护层，各所述保护层与各所述环形台阶一一对应，各所述保护层的底面的周缘抵靠于对应的所述环形台阶的台阶面上。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述保护层的顶面与所述绝缘座的顶面齐平。

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述保护层为硅胶层、隔热胶层或量子点材料层。

6.根据权利要求1～5任一项所述的芯片封装结构，其特征在于：所述基板包括相对设置的正极板和负极板，所述正极板和所述负极板之间具有间隔，所述正极板和所述负极板分别有一部分外露于所述容置槽，所述发光芯片的正电极与所述正极板电连接，所述发光芯片的负电极与所述负极板电连接。

7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于：所述发光芯片的正电极通过第一导线与所述正极板电连接，所述发光芯片的负电极通过第二导线与所述负极板电连接，所述发光芯片位于所述正极板和所述负极板之间的间隔处，所述发光芯片的顶面位于所述基板顶面之下或与所述基板顶面齐平。

8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于：所述正极板包括第一侧壁和连接于所述第一侧壁两端的第二侧壁，所述负极板包括第三侧壁和连接于所述第三侧壁两端的第四侧壁，所述第一侧壁和所述第三侧壁相对设置，所述第二侧壁和所述第四侧壁至少有一部分外露于所述容置槽，所述发光芯片的正电极和负电极位于所述发光芯片相对的两侧面，所述第一导线的一端电连接于靠近所述正电极的所述第二侧壁上，所述第二导线的一端电连接于与靠近所述负电极的所述第四侧壁上，所述第一导线和所述第二导线位于所述基板顶面之下。

9.根据权利要求1～5任一项所述的芯片封装结构，其特征在于：所述发光芯片倒装固定于所述基板上。

10.一种电子设备，其特征在于：包括权利要求1～9任一项所述的芯片封装结构。