[实用新型]光阻结构及晶圆曝光装置有效

专利信息
申请号: 201821801929.4 申请日: 2018-11-02
公开(公告)号: CN208848031U 公开(公告)日: 2019-05-10
发明(设计)人: 沈雪;古哲安;黄志凯;叶日铨 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: G03F7/09 分类号: G03F7/09
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 代理人: 孙佳胤;陈丽丽
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种光阻结构及晶圆曝光装置。本所述光阻结构包括:光敏层,包括用于覆盖晶圆的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面,且能够吸收自所述第二表面射入的第一光线;量子点,掺杂于所述光敏层中,适于在所述第一光线激发下产生能够被所述光敏层吸收的第二光线。本实用新型削弱了驻波效应对曝光过程的影响,确保了晶圆产品的质量。
搜索关键词: 光阻结构 光敏层 晶圆 本实用新型 第二表面 第一表面 曝光装置 半导体制造技术 晶圆产品 曝光过程 驻波效应 量子点 射入 吸收 掺杂 削弱 激发 覆盖
【主权项】:
1.一种光阻结构,其特征在于,包括:光敏层,包括用于覆盖晶圆的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面,且能够吸收自所述第二表面射入的第一光线;量子点,掺杂于所述光敏层中,适于在所述第一光线激发下产生能够被所述光敏层吸收的第二光线。
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