[实用新型]半导体制程设备有效
| 申请号： | 201821778556.3 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN208938918U | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 张佑语;黄俊尧 | 申请（专利权）人： | 麦丰密封科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 康艳青;姚开丽 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体制程设备，包含上部组件、下部组件、环状凹口以及弹性体。上部组件是用以承载一晶圆。下部组件具有侧壁表面，用以承载上部组件。环状凹口是位于下部组件及上部组件之间。弹性体是设置于凹口内，其中弹性体具有相互连接的本体以及延伸部，延伸部凸出于本体以及侧壁表面，且沿侧壁表面延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 上部组件 侧壁表面 下部组件 半导体制程设备 环状凹口 延伸部 承载 晶圆 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制程设备，承载一晶圆，其特征在于，包括：上部组件，承载所述晶圆；下部组件，承载所述上部组件，且具有侧壁表面；环状凹口，位于所述下部组件及所述上部组件之间；以及弹性体，具有相互连接的本体以及延伸部，其中所述本体设置于所述凹口内，所述延伸部凸出于所述本体以及所述侧壁表面，且沿所述侧壁表面延伸。
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