[实用新型]半导体制程设备有效
| 申请号： | 201821778556.3 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN208938918U | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 张佑语;黄俊尧 | 申请（专利权）人： | 麦丰密封科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 康艳青;姚开丽 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 上部组件 侧壁表面 下部组件 半导体制程设备 环状凹口 延伸部 承载 晶圆 延伸 | ||
1.一种半导体制程设备，承载一晶圆，其特征在于，包括：
上部组件，承载所述晶圆；
下部组件，承载所述上部组件，且具有侧壁表面；
环状凹口，位于所述下部组件及所述上部组件之间；以及
弹性体，具有相互连接的本体以及延伸部，其中所述本体设置于所述凹口内，所述延伸部凸出于所述本体以及所述侧壁表面，且沿所述侧壁表面延伸。
2.如权利要求1所述的半导体制程设备，其特征在于，还包括连接层，位于所述上部组件及所述下部组件之间，用以连接所述上部组件及所述下部组件。
3.如权利要求1所述的半导体制程设备，其特征在于，还包括外侧组件，环绕所述上部组件及所述下部组件且对应于所述上部组件的外侧表面及所述下部组件的所述侧壁表面设置，其中所述外侧组件与所述延伸部之间相隔一距离。
4.如权利要求3所述的半导体制程设备，其特征在于，所述下部组件还具有凸出部，朝所述外侧组件方向凸出，且所述延伸部抵接所述凸出部。
5.如权利要求1至4中任一项所述的半导体制程设备，其特征在于，所述延伸部于所述弹性体的径向方向上具有一宽度，且所述延伸部的所述宽度的范围介于0.05mm至1.0mm之间。
6.如权利要求1至4中任一项所述的半导体制程设备，其特征在于，还包括保护膜，设置于所述下部组件的所述侧壁表面上，且位于所述下部组件以及所述弹性体之间。
7.如权利要求4所述的半导体制程设备，其特征在于，还包括第一侧壁防护组件，设置于所述侧壁表面并抵接所述凸出部，用以保护所述侧壁表面。
8.如权利要求7所述的半导体制程设备，其特征在于，还包括第二侧壁防护组件，设置于所述侧壁表面并抵接所述第一侧壁防护组件，用以保护所述侧壁表面，其中所述第二侧壁防护组件位于所述凸出部与所述第一侧壁防护组件之间。
9.如权利要求1至4中任一项所述的半导体制程设备，其特征在于，所述弹性体还具有至少一导角面，形成于所述本体的内缘，且所述导角面为斜角或圆角。
10.如权利要求1至4中任一项所述的半导体制程设备，其特征在于，所述延伸部于所述弹性体的轴向方向上具有一长度，且所述长度的范围介于0.3mm至20mm之间。
11.如权利要求1至4中任一项所述的半导体制程设备，其特征在于，所述弹性体具有氟化橡胶(Fluoro-elastomer)、全氟化橡胶(Perfluoro-elastomer)或氟硅橡胶(Fluorosilicone)材质。
12.一种半导体制程设备，承载一晶圆，其特征在于，包括：
上部组件，承载所述晶圆，且具有第一侧壁表面；
下部组件，承载所述上部组件，且具有第二侧壁表面；
环状凹口，位于所述下部组件及所述上部组件之间，且邻接所述第一、第二侧壁表面；以及
弹性体，具有相互连接的本体以及第一延伸部，其中所述本体设置于所述凹口内，所述第一延伸部凸出于所述本体以及所述第一侧壁表面，且沿所述第一侧壁表面延伸。
13.如权利要求12所述的半导体制程设备，其特征在于，所述弹性体还具有第二延伸部，所述第二延伸部凸出于所述本体以及所述第二侧壁表面，且沿所述第二侧壁表面延伸。
14.如权利要求12所述的半导体制程设备，其特征在于，还包括连接层，位于所述上部组件及所述下部组件之间，用以连接所述上部组件及所述下部组件。
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