[实用新型]一种真空吸笔有效
| 申请号： | 201821768321.6 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN208819856U | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 孙超;任红州 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 刘翔 |
| 地址： | 201306 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种真空吸笔，用于吸放硅片，包括手持部和吸盘，所述吸盘密封连接于所述手持部的一个端面上，所述吸盘为软膜材质，所述吸盘远离所述手持部的表面向内凹陷形成一吸气槽，所述吸盘上开设有一与吸气槽相连通的气流通道，所述手持部上开设有一通气孔，所述手持部的内部开设有一连通所述通气孔和所述气流通道的气体通道。硅片通过真空吸笔被吸附于吸盘上，软膜材质的吸盘受挤压，吸盘孔内空气排出而形成真空或半真空状态，通过挤压吸盘的吸气槽和松放通气孔来控制吸盘真空，从而达到移取硅片的目的，实现了真空吸笔的小型化，使得作业员可以单手进行操作，提高了生产效率且使用简单方便，不需要额外的真空气源，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 吸盘 真空吸笔 通气孔 吸气槽 硅片 气流通道 软膜 挤压 本实用新型 密封连接 气体通道 生产效率 吸盘真空 向内凹陷 真空气源 半真空 吸盘孔 单手 排出 吸附 移取 生产成本 | ||
【主权项】：
1.一种真空吸笔，用于吸放硅片，其特征在于，包括手持部和吸盘，所述吸盘密封连接于所述手持部的一个端面上，所述吸盘为软膜材质，所述吸盘远离所述手持部的表面向内凹陷形成一吸气槽，所述吸盘上开设有一与吸气槽相连通的气流通道，所述手持部上开设有一通气孔，所述手持部的内部开设有一连通所述通气孔和所述气流通道的气体通道。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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