[实用新型]一种真空吸笔有效
申请号: | 201821768321.6 | 申请日: | 2018-10-29 |
公开(公告)号: | CN208819856U | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 孙超;任红州 | 申请(专利权)人: | 上海新昇半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 刘翔 |
地址: | 201306 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 吸盘 真空吸笔 通气孔 吸气槽 硅片 气流通道 软膜 挤压 本实用新型 密封连接 气体通道 生产效率 吸盘真空 向内凹陷 真空气源 半真空 吸盘孔 单手 排出 吸附 移取 生产成本 | ||
1.一种真空吸笔,用于吸放硅片,其特征在于,包括手持部和吸盘,所述吸盘密封连接于所述手持部的一个端面上,所述吸盘为软膜材质,所述吸盘远离所述手持部的表面向内凹陷形成一吸气槽,所述吸盘上开设有一与吸气槽相连通的气流通道,所述手持部上开设有一通气孔,所述手持部的内部开设有一连通所述通气孔和所述气流通道的气体通道。
2.如权利要求1所述的一种真空吸笔,其特征在于,所述手持部的材质为非金属材质。
3.如权利要求2所述的一种真空吸笔,其特征在于,所述手持部的材质为PVC材质。
4.如权利要求1所述的一种真空吸笔,其特征在于,所述手持部沿垂直于其长度方向的截面形状为圆形或椭圆形。
5.如权利要求1所述的一种真空吸笔,其特征在于,所述吸盘的材质为防静电且不挂尘的软膜材质。
6.如权利要求1所述的一种真空吸笔,其特征在于,所述吸盘的材质为硅胶材质。
7.如权利要求1所述的一种真空吸笔,其特征在于,所述吸盘的形状为片状或喇叭状。
8.如权利要求1所述的一种真空吸笔,其特征在于,所述通气孔位于所述手持部的侧壁上。
9.如权利要求1所述的一种真空吸笔,其特征在于,所述通气孔位于所述手持部的另一个端面上。
10.如权利要求1所述的一种真空吸笔,其特征在于,所述气流通道的中心线与所述气体通道的中心线共线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造