[实用新型]一种真空吸笔

说明书

本实用新型提供了一种真空吸笔，用于吸放硅片，包括手持部和吸盘，所述吸盘密封连接于所述手持部的一个端面上，所述吸盘为软膜材质，所述吸盘远离所述手持部的表面向内凹陷形成一吸气槽，所述吸盘上开设有一与吸气槽相连通的气流通道，所述手持部上开设有一通气孔，所述手持部的内部开设有一连通所述通气孔和所述气流通道的气体通道。硅片通过真空吸笔被吸附于吸盘上，软膜材质的吸盘受挤压，吸盘孔内空气排出而形成真空或半真空状态，通过挤压吸盘的吸气槽和松放通气孔来控制吸盘真空，从而达到移取硅片的目的，实现了真空吸笔的小型化，使得作业员可以单手进行操作，提高了生产效率且使用简单方便，不需要额外的真空气源，降低了生产成本。

技术领域

本实用新型属于半导体制造设备领域，具体涉及一种真空吸笔。

背景技术

图1，是现有技术中的一种真空吸笔的结构示意图，请参考图1，目前在硅片的抛光工艺制造过程中使用的真空吸笔，其包括气体通道管部1以及与气体通道管部1的一端相连的吸盘2，气体通道管部1的另一端连接真空气源3，气体通道管部1包括一手持部4，所述手持部4上设置有一用于阻断真空的按钮5。

在硅片进行双面抛光时，需要将硅片放入游星轮的卡槽内。由于在机台上片和下片时使用的真空气源设备较大，需要在抛光设备旁边追加真空气源3，且由于真空气源3的位置固定不变，限制了导致作业员的操作区域，对生产效率造成影响。

此外，作业员在使用时需要注意手持部4不能接触硅片，操作费事费力而且可能对硅片造成损伤，降低了生产良率和生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于提供一种真空吸笔，以解决现有技术中的真空吸笔导致的生产效率低的问题。

本实用新型的另一目的在于提高抛光工艺制造过程中硅片的生产良率。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种真空吸笔，用于吸放硅片，包括手持部和吸盘，所述吸盘密封连接于所述手持部的一个端面上，所述吸盘为软膜材质，所述吸盘远离所述手持部的表面向内凹陷形成一吸气槽，所述吸盘上开设有一与吸气槽相连通的气流通道，所述手持部上开设有一通气孔，所述手持部的内部开设有一连通所述通气孔和所述气流通道的气体通道。

优选地，所述手持部的材质为非金属材质。

优选地，所述手持部的材质为PVC材质。

优选地，所述手持部沿垂直于其长度方向的截面形状为圆形或椭圆形。

优选地，所述吸盘的材质为防静电且不挂尘的软膜材质。

优选地，所述吸盘的材质为硅胶材质。

优选地，所述吸盘的形状为片状或喇叭状。

优选地，所述通气孔位于所述手持部的侧壁上。

优选地，所述通气孔位于所述手持部的另一个端面上。

优选地，所述气流通道的中心线与所述气体通道的中心线共线。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种真空吸笔，用于吸放硅片，包括手持部和吸盘，所述吸盘密封连接于所述手持部的一个端面上，所述吸盘为软膜材质，所述吸盘远离所述手持部的表面向内凹陷形成一吸气槽，所述吸盘上开设有一与吸气槽相连通的气流通道，所述手持部上开设有一通气孔，所述手持部的内部开设有一连通所述通气孔和所述气流通道的气体通道。硅片通过真空吸笔被吸附于吸盘上，软膜材质的吸盘受挤压，吸盘孔内空气排出而形成真空或半真空状态，通过挤压吸盘的吸气槽和松放通气孔来控制吸盘真空，从而达到移取硅片的目的，实现了真空吸笔的小型化，使得作业员可以单手进行操作，提高了生产效率且使用简单方便，不需要额外的真空气源，降低了生产成本。

进一步，所述手持部的材质为非金属材质，避免对硅片造成污染，提高了抛光工艺制造过程中硅片的生产良率。