[实用新型]一种智能芯片

摘要

本实用新型公开的属于电子卡片技术领域，具体为一种智能芯片，包括基片，所述基片的左上部开设有一体成型的芯片槽，所述芯片槽的内腔转动连接有第二基片，所述第二基片的前端内嵌有芯片，所述基片的后端底部内嵌有磁条，所述芯片槽前端的左右两侧均开设有一体成型的卡槽，通过将芯片内嵌于第二基片上，并将第二基片与基片转动连接，同时将第二基片的厚度设置于小于基片的厚度，使得在不使用卡片时可以将第二基片的前端翻转至基片的后端，同时芯片的微凸部分被收纳至卡槽的内腔，避免了目前的芯片卡和复合卡的芯片一般微凸于卡片表面，使得日常携带或使用时容易对芯片产生磨损，从而降低了卡片的使用寿命的问题。

主权项

1.一种智能芯片，包括基片(1)，其特征在于：所述基片(1)的左上部开设有一体成型的芯片槽(11)，所述芯片槽(11)的内腔转动连接有第二基片(2)，所述第二基片(2)的前端内嵌有芯片(3)，所述基片(1)的后端底部内嵌有磁条(4)，所述芯片槽(11)前端的左右两侧均开设有一体成型的卡槽(13)，所述第二基片(2)的右端开设有与左右两组所述卡槽(13)相适配的延伸片(21)。