[实用新型]一种智能芯片有效

专利信息
申请号: 201821765567.8 申请日: 2018-10-30
公开(公告)号: CN208954129U 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 夏旭 申请(专利权)人: 上海悍俊实业有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201900 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
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【说明书】:

实用新型公开的属于电子卡片技术领域,具体为一种智能芯片,包括基片,所述基片的左上部开设有一体成型的芯片槽,所述芯片槽的内腔转动连接有第二基片,所述第二基片的前端内嵌有芯片,所述基片的后端底部内嵌有磁条,所述芯片槽前端的左右两侧均开设有一体成型的卡槽,通过将芯片内嵌于第二基片上,并将第二基片与基片转动连接,同时将第二基片的厚度设置于小于基片的厚度,使得在不使用卡片时可以将第二基片的前端翻转至基片的后端,同时芯片的微凸部分被收纳至卡槽的内腔,避免了目前的芯片卡和复合卡的芯片一般微凸于卡片表面,使得日常携带或使用时容易对芯片产生磨损,从而降低了卡片的使用寿命的问题。

技术领域

本实用新型公开的属于电子卡片技术领域,具体为一种智能芯片。

背景技术

随着生活水平的提高,越来越多的商家推出各种各样的会员卡,目前的会员卡主要分为磁条卡、芯片卡和复合卡三种,而生活中各种各样的电磁产品(如手机、电脑等)已成为人们生活的必须品,由于电磁卡与电磁产品长期接触后容易出现消磁失效的问题,芯片卡和复合卡成为各大商家的首选,为了便于信息读取,目前的芯片卡和复合卡的芯片一般微凸于卡片,使得日常携带或使用时容易对芯片产生磨损,从而降低了卡片的使用寿命。为此,我们提出了一种智能芯片投入使用,以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种智能芯片,以解决上述背景技术中提出的目前的芯片卡和复合卡的芯片一般微凸于卡片表面,使得日常携带或使用时容易对芯片产生磨损,从而降低了卡片的使用寿命的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种智能芯片,包括基片,所述基片的左上部开设有一体成型的芯片槽,所述芯片槽的内腔转动连接有第二基片,所述第二基片的前端内嵌有芯片,所述基片的后端底部内嵌有磁条,所述芯片槽前端的左右两侧均开设有一体成型的卡槽,所述第二基片的右端开设有与左右两组所述卡槽相适配的延伸片。

优选的,左右两组所述延伸片的厚度小于基片的厚度,所述基片为硬质塑料片。

优选的,所述第二基片的上下两端均设有一体成型的金属转轴,所述芯片槽的上下两端均开设有与上下两组所述金属转轴相适配的轴孔。

优选的,所述芯片的前端外凸于第二基片的前端,所述第二基片的前端与基片处于同一水平面,所述第二基片的厚度小于基片的厚度。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过将芯片内嵌于第二基片上,并将第二基片与基片转动连接,同时将第二基片的厚度设置于小于基片的厚度,使得在不使用卡片时可以将第二基片的前端翻转至基片的后端,同时芯片的微凸部分被收纳至卡槽的内腔,避免了目前的芯片卡和复合卡的芯片一般微凸于卡片表面,使得日常携带或使用时容易对芯片产生磨损,从而降低了卡片的使用寿命的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型基片结构示意图;

图3为本实用新型第二基片结构示意图;

图4为本实用新型背部结构示意图。

图中:1基片、11芯片槽、12轴孔、13卡槽、2第二基片、21延伸片、22金属转轴、3芯片、4磁条。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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