[实用新型]一种智能芯片有效
| 申请号： | 201821765567.8 | 申请日： | 2018-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN208954129U | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 夏旭 | 申请（专利权）人： | 上海悍俊实业有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201900 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 芯片槽 内嵌 智能芯片 转动连接 内腔 微凸 卡片 本实用新型 一体成型的 电子卡片 厚度设置 卡片表面 使用寿命 一体成型 左右两侧 收纳 复合卡 芯片卡 翻转 磁条 卡槽 磨损 携带 | ||
【权利要求书】：
1.一种智能芯片，包括基片(1)，其特征在于：所述基片(1)的左上部开设有一体成型的芯片槽(11)，所述芯片槽(11)的内腔转动连接有第二基片(2)，所述第二基片(2)的前端内嵌有芯片(3)，所述基片(1)的后端底部内嵌有磁条(4)，所述芯片槽(11)前端的左右两侧均开设有一体成型的卡槽(13)，所述第二基片(2)的右端开设有与左右两组所述卡槽(13)相适配的延伸片(21)。
2.根据权利要求1所述的一种智能芯片，其特征在于：左右两组所述延伸片(21)的厚度小于基片(1)的厚度，所述基片(1)为硬质塑料片。
3.根据权利要求1所述的一种智能芯片，其特征在于：所述第二基片(2)的上下两端均设有一体成型的金属转轴(22)，所述芯片槽(11)的上下两端均开设有与上下两组所述金属转轴(22)相适配的轴孔(12)。
4.根据权利要求1所述的一种智能芯片，其特征在于：所述芯片(3)的前端外凸于第二基片(2)的前端，所述第二基片(2)的前端与基片(1)处于同一水平面，所述第二基片(2)的厚度小于基片(1)的厚度。
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