[实用新型]一种带插接式均温板的散热装置有效

专利信息
申请号: 201821757316.5 申请日: 2018-10-29
公开(公告)号: CN209546178U 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 林进东 申请(专利权)人: 林进东
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 赵蕊红
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种带插接式均温板的散热装置,设置有均温板和散热基座,均温板插接于散热基座;所述散热基座设置有用于与均温板进行插接的安装阶和基座主体,安装阶与基座主体一体连接。该带插接式均温板的散热装置的均温板装配于基座主体,同时该均温板设置为带电镀铜粉毛细功能层和冷媒的腔体结构。通过上述结构该散热装置大大提高散热速率,从而达到导热速率与散热速率相匹配,避免散热装置内部闷烧的情况出现。再者本实用新型的均温板为装配于散热基座,避免了现有技术中通过900℃或者以上的高温融化煅烧工艺,因为散热装置经过高温融化煅烧后在散热时,容易使散热装置软化从而降低使用寿命。
搜索关键词: 均温板 散热装置 散热基座 基座主体 插接式 散热 高温融化 插接 煅烧 装配 本实用新型 导热 腔体结构 使用寿命 一体连接 电镀铜 功能层 冷媒 毛细 闷烧 软化 匹配
【主权项】:
1.一种带插接式均温板的散热装置,其特征在于:设置有均温板和散热基座,均温板插接于散热基座;所述散热基座设置有用于与均温板进行插接的安装阶和基座主体,安装阶与基座主体一体连接。
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