[实用新型]一种带插接式均温板的散热装置

说明书

一种带插接式均温板的散热装置,设置有均温板和散热基座，均温板插接于散热基座；所述散热基座设置有用于与均温板进行插接的安装阶和基座主体，安装阶与基座主体一体连接。该带插接式均温板的散热装置的均温板装配于基座主体，同时该均温板设置为带电镀铜粉毛细功能层和冷媒的腔体结构。通过上述结构该散热装置大大提高散热速率，从而达到导热速率与散热速率相匹配，避免散热装置内部闷烧的情况出现。再者本实用新型的均温板为装配于散热基座，避免了现有技术中通过900℃或者以上的高温融化煅烧工艺，因为散热装置经过高温融化煅烧后在散热时，容易使散热装置软化从而降低使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及散热装置技术领域，特别是涉及一种带插接式均温板的散热装置。

背景技术

随着电子产品逐渐朝着集成化、高速化的方向发展，电子产品的散热性能成为确保电子产品品质亟待解决的问题。

散热装置的散热原理是将散热装置的散热基座与热源装置的表面紧密贴合，当热源装置产生热量后，热量能迅速传导至散热装置再向外部环境辐射，从而达到热源装置的散热目的。现有技术中，散热装置多采用散热基座与均温板一体连接的散热装置，这种散热装置的导热速率与散热速率不匹配，具体为导热快，散热慢导致散热装置内部闷烧，难以实现热源装置最佳的散热效果。如何实现在较短时间内吸收热量并迅速地将热量转移释放，成为散热领域的重要研究课题。

因此，针对现有技术不足，提供一种带插接式均温板的散热装置以克服现有技术不足甚为必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种带插接式均温板的散热装置，该带插接式均温板的散热装置设置具有散热速率与导热速率相匹配，从而有效防止散热装配闷烧的优点。

本实用新型的上述目的通过如下技术手段实现。

提供一种带插接式均温板的散热装置,设置有均温板和散热基座，均温板插接于散热基座。

所述散热基座设置有用于与均温板进行插接的安装阶和基座主体，安装阶与基座主体一体连接。

优选的，上述均温板铆合于散热基座。

另一优选的，上述均温板焊接于散热基座。

进一步优选的，上述安装阶与均温板的缝隙设置有用于增加均温板与散热基座接触面积的导热介质，导热介质与安装阶和均温板密封连接。

优选的，上述导热介质为导热膏、铜、铁、铝或银中的至少一种。

优选的，上述均温板设置有多个，安装阶设置有多个，均温板和安装阶一一对应。

优选的，上述安装阶设置有用于与均温板插接的凹槽。

优选的，上述凹槽为U型结构凹槽。

另一优选的，上述凹槽为斜边结构凹槽。

优选的，上述均温板设置为具有电镀铜粉毛细功能层和冷媒的腔体结构。

优选的，上述均温板内部设置有第一空腔。

优选的，上述第一空腔的内表面设置有电镀铜粉毛细功能层。

优选的，上述第一空腔内注有冷媒。

优选的，上述电镀铜粉毛细功能层设置有打底层、雪花状金属层和紧固层。

优选的，上述基座主体为实心结构基座主体；或者

所述基座主体为空心结构基座主体，基座主体设置有多个第二空腔，第二空腔的内表面设置有电镀铜粉毛细功能层，第二空腔内注有冷媒。