[实用新型]一种带插接式均温板的散热装置

权利要求书

1.一种带插接式均温板的散热装置,其特征在于：设置有均温板和散热基座，均温板插接于散热基座；

所述散热基座设置有用于与均温板进行插接的安装阶和基座主体，安装阶与基座主体一体连接。

2.根据权利要求1所述的带插接式均温板的散热装置,其特征在于：所述均温板铆合于散热基座。

3.根据权利要求1所述的带插接式均温板的散热装置,其特征在于：所述均温板焊接于散热基座。

4.根据权利要求2或3所述的带插接式均温板的散热装置,其特征在于：所述安装阶与均温板的缝隙设置有用于增加均温板与散热基座接触面积的导热介质，导热介质与安装阶和均温板密封连接。

5.根据权利要求4所述的一种带插接式均温板的散热装置,其特征在于：所述导热介质为导热膏、铜、铁、铝或银中的至少一种。

6.根据权利要求5所述的一种带插接式均温板的散热装置,其特征在于：所述均温板设置有多个，安装阶设置有多个，均温板和安装阶一一对应；

所述安装阶设置有用于与均温板插接的凹槽。

7.根据权利要求6所述的带插接式均温板的散热装置,其特征在于：所述凹槽为U型结构凹槽。

8.根据权利要求6所述的带插接式均温板的散热装置,其特征在于：所述凹槽为斜边结构凹槽。

9.根据权利要求7或者8所述的带插接式均温板的散热装置,其特征在于：所述均温板设置为具有电镀铜粉毛细功能层和冷媒的腔体结构；

所述均温板内部设置有第一空腔；

所述第一空腔的内表面设置有电镀铜粉毛细功能层；

所述第一空腔内注有冷媒；

所述电镀铜粉毛细功能层设置有打底层、雪花状金属层和紧固层。

10.根据权利要求9所述的带插接式均温板的散热装置,其特征在于：所述基座主体为实心结构基座主体；或者

所述基座主体为空心结构基座主体，所述基座主体设置有多个第二空腔，所述第二空腔的内表面设置有电镀铜粉毛细功能层，所述第二空腔内注有冷媒；

将散热装置与外部热源装置贴合的面定义为底面，所述凹槽与底面的距离定义为H₁，基座主体的厚度定义为H₂，且H₂≥H₁。