[实用新型]一种预制混凝土构件预埋无线射频芯片组件

摘要

本实用新型公开了一种预制混凝土构件预埋无线射频芯片组件，包括底板，所述底板的右表面开有凹槽，所述底板的右表面上下两端均固接有横板，所述横板的右侧顶端固接有凸块，所述凸块的右侧设有转块，所述转块通过销轴与凸块转动相连，所述横板的下表面开有通孔，所述通孔的内部滑动卡接有竖板。该预制混凝土构件预埋无线射频芯片组件，通过底板、凹槽、方块、扭力弹簧、橡胶垫和半圆槽之间的配合，将半圆槽与混凝土固定管之间相卡接，橡胶垫会受到扭力弹簧的作用力与射频芯片之间相抵紧，射频芯片与底板右侧的凹槽相卡接，能够防止后续工序中会导致无线射频芯片方向的偏离的可能，可以增强射频芯片的保护效果。

主权项

1.一种预制混凝土构件预埋无线射频芯片组件，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的右表面开有凹槽（2），所述底板（1）的右表面上下两端均固接有横板（3），所述横板（3）的右侧顶端固接有凸块（4），所述凸块（4）的右侧设有转块（5），所述转块（5）通过销轴（6）与凸块（4）转动相连，所述横板（3）的下表面开有通孔（8），所述通孔（8）的内部滑动卡接有竖板（7），所述竖板（7）与转块（5）固定相连，所述竖板（7）的右表面固接有弯杆（9），所述弯杆（9）的底端固接有圆盘（11），所述竖板（7）的右表面底端固接有扭力弹簧（10），所述扭力弹簧（10）与横板（3）固定相连，所述圆盘（11）的下表面固接有橡胶垫（12），所述橡胶垫（12）的下表面设有射频芯片（25），所述射频芯片（25）与橡胶垫（12）相抵紧，所述射频芯片（25）与凹槽（2）相卡接，所述底板（1）的左表面开有滑槽（13），所述滑槽（13）的内部上下两端均滑动卡接有滑块（14），所述滑块（14）的左侧固接有方块（15），所述方块（15）与底板（1）间隙配合，所述方块（15）的上表面右侧固接有滑板（17），所述滑板（17）与底板（1）相贴合，所述滑板（17）的左表面螺纹连接有螺栓（18），所述螺栓（18）贯穿滑板（17）与底板（1）相抵紧，所述方块（15）的左表面上下两端均固接有半圆槽（16）。