[实用新型]一种预制混凝土构件预埋无线射频芯片组件

权利要求书

1.一种预制混凝土构件预埋无线射频芯片组件，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的右表面开有凹槽（2），所述底板（1）的右表面上下两端均固接有横板（3），所述横板（3）的右侧顶端固接有凸块（4），所述凸块（4）的右侧设有转块（5），所述转块（5）通过销轴（6）与凸块（4）转动相连，所述横板（3）的下表面开有通孔（8），所述通孔（8）的内部滑动卡接有竖板（7），所述竖板（7）与转块（5）固定相连，所述竖板（7）的右表面固接有弯杆（9），所述弯杆（9）的底端固接有圆盘（11），所述竖板（7）的右表面底端固接有扭力弹簧（10），所述扭力弹簧（10）与横板（3）固定相连，所述圆盘（11）的下表面固接有橡胶垫（12），所述橡胶垫（12）的下表面设有射频芯片（25），所述射频芯片（25）与橡胶垫（12）相抵紧，所述射频芯片（25）与凹槽（2）相卡接，所述底板（1）的左表面开有滑槽（13），所述滑槽（13）的内部上下两端均滑动卡接有滑块（14），所述滑块（14）的左侧固接有方块（15），所述方块（15）与底板（1）间隙配合，所述方块（15）的上表面右侧固接有滑板（17），所述滑板（17）与底板（1）相贴合，所述滑板（17）的左表面螺纹连接有螺栓（18），所述螺栓（18）贯穿滑板（17）与底板（1）相抵紧，所述方块（15）的左表面上下两端均固接有半圆槽（16）。

2.根据权利要求1所述的一种预制混凝土构件预埋无线射频芯片组件，其特征在于：顶端所述半圆槽（16）的下表面右侧固接有第一垫片（19），底端所述半圆槽（16）的上表面右侧固接有第二垫片（20），所述第二垫片（20）的上表面固接有拉伸弹簧（21），所述拉伸弹簧（21）与第一垫片（19）固定相连。

3.根据权利要求1所述的一种预制混凝土构件预埋无线射频芯片组件，其特征在于：所述半圆槽（16）的下表面固接有防滑垫（22）。

4.根据权利要求1所述的一种预制混凝土构件预埋无线射频芯片组件，其特征在于：所述螺栓（18）的外壁左侧加工有磨纹（23）。

5.根据权利要求1所述的一种预制混凝土构件预埋无线射频芯片组件，其特征在于：所述竖板（7）的右表面顶端固接有胶皮垫（24）。