[实用新型]一种预制混凝土构件预埋无线射频芯片组件

说明书

本实用新型公开了一种预制混凝土构件预埋无线射频芯片组件，包括底板，所述底板的右表面开有凹槽，所述底板的右表面上下两端均固接有横板，所述横板的右侧顶端固接有凸块，所述凸块的右侧设有转块，所述转块通过销轴与凸块转动相连，所述横板的下表面开有通孔，所述通孔的内部滑动卡接有竖板。该预制混凝土构件预埋无线射频芯片组件，通过底板、凹槽、方块、扭力弹簧、橡胶垫和半圆槽之间的配合，将半圆槽与混凝土固定管之间相卡接，橡胶垫会受到扭力弹簧的作用力与射频芯片之间相抵紧，射频芯片与底板右侧的凹槽相卡接，能够防止后续工序中会导致无线射频芯片方向的偏离的可能，可以增强射频芯片的保护效果。

技术领域

本实用新型涉及预制混凝土构件预埋无线射频芯片组件技术领域，具体为一种预制混凝土构件预埋无线射频芯片组件。

背景技术

在我国建筑产业的工业化要求中，广泛采用预制混凝土构件，在预制混凝土构件内部设置无线射频芯片是对构件唯一性识别的要求，对于无线射频芯片的尺寸和放置方法处于无序的状态，由于无线射频芯片预埋在预制混凝土构件内，其放置方法的优劣直接导致无线射频芯片识别能力强弱，按照无线射频芯片识别的要求，识别器的射频波应与无线射频芯片垂直，才能获得最佳的效果，目前，无线射频芯片与钢筋之间采用铁丝简单的连接和浇筑混凝土后将无线射频芯片挤入混凝土中都不是一个有效的方法，在后续工序中会导致无线射频芯片方向的偏离，且对于射频芯片的保护效果一般，降低了射频芯片正常的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种预制混凝土构件预埋无线射频芯片组件，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种预制混凝土构件预埋无线射频芯片组件，包括底板，所述底板的右表面开有凹槽，所述底板的右表面上下两端均固接有横板，所述横板的右侧顶端固接有凸块，所述凸块的右侧设有转块，所述转块通过销轴与凸块转动相连，所述横板的下表面开有通孔，所述通孔的内部滑动卡接有竖板，所述竖板与转块固定相连，所述竖板的右表面固接有弯杆，所述弯杆的底端固接有圆盘，所述竖板的右表面底端固接有扭力弹簧，所述扭力弹簧与横板固定相连，所述圆盘的下表面固接有橡胶垫，所述橡胶垫的下表面设有射频芯片，所述射频芯片与橡胶垫相抵紧，所述射频芯片与凹槽相卡接，所述底板的左表面开有滑槽，所述滑槽的内部上下两端均滑动卡接有滑块，所述滑块的左侧固接有方块，所述方块与底板间隙配合，所述方块的上表面右侧固接有滑板，所述滑板与底板相贴合，所述滑板的左表面螺纹连接有螺栓，所述螺栓贯穿滑板与底板相抵紧，所述方块的左表面上下两端均固接有半圆槽。

优选的，顶端所述半圆槽的下表面右侧固接有第一垫片，底端所述半圆槽的上表面右侧固接有第二垫片，所述第二垫片的上表面固接有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧与第一垫片固定相连。

优选的，所述半圆槽的下表面固接有防滑垫。

优选的，所述螺栓的外壁左侧加工有磨纹。

优选的，所述竖板的右表面顶端固接有胶皮垫。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该预制混凝土构件预埋无线射频芯片组件，在进行使用时，通过底板、凹槽、方块、扭力弹簧、橡胶垫和半圆槽之间的配合，将半圆槽与混凝土固定管之间相卡接，橡胶垫会受到扭力弹簧的作用力与射频芯片之间相抵紧，射频芯片与底板右侧的凹槽相卡接，能够防止后续工序中会导致无线射频芯片方向的偏离的可能，通过底板、凹槽、圆盘、弯杆和橡胶垫之间的配合，可以增强射频芯片的保护效果，保障了射频芯片的正常使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为图1的局部放大图；

图3为图1横板、凸块、转块和销轴的连接结构示意图。