[实用新型]一种压差传感器装置有效
| 申请号： | 201821742302.6 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN208860520U | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 李向光 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L13/06 | 分类号： | G01L13/06 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 张雪梅 |
| 地址： | 266100 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种压差传感器装置，包括：具有容腔的壳体，所述壳体包括基板以及结合固定于所述基板周向边缘的侧壁；位于所述容腔内的且固定于所述基板上的压差MEMS传感器和ASIC芯片；以及位于所述容腔内的包覆所述压差MEMS传感器和ASIC芯片的胶体；所述基板包括贯穿所述基板上下表面的开口，所述开口用于连通壳体外部和所述压差MEMS传感器的内腔。该压差传感器装置体积小，防水防腐蚀性能好，是一种新型的压差传感器装置封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 压差传感器 容腔 压差 壳体 开口 装置封装结构 本实用新型 防腐蚀性能 连通壳体 上下表面 周向边缘 体积小 包覆 侧壁 内腔 防水 贯穿 外部 | ||
【主权项】：
1.一种压差传感器装置，其特征在于，包括：具有容腔的壳体，所述壳体包括基板以及结合固定于所述基板周向边缘位置的侧壁；位于所述容腔内的且固定于所述基板上的压差MEMS传感器和ASIC芯片；以及位于所述容腔内的包覆所述压差MEMS传感器和ASIC芯片的胶体；所述MEMS传感器与所述ASIC芯片之间、所述ASIC芯片与所述基板之间分别电性连接；所述基板上的与压差MEMS传感器对应的位置处，包括有贯穿所述基板上下表面的开口，该开口将壳体外部和所述压差MEMS传感器的内腔连通。
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