[实用新型]一种压差传感器装置

说明书

本实用新型公开一种压差传感器装置，包括：具有容腔的壳体，所述壳体包括基板以及结合固定于所述基板周向边缘的侧壁；位于所述容腔内的且固定于所述基板上的压差MEMS传感器和ASIC芯片；以及位于所述容腔内的包覆所述压差MEMS传感器和ASIC芯片的胶体；所述基板包括贯穿所述基板上下表面的开口，所述开口用于连通壳体外部和所述压差MEMS传感器的内腔。该压差传感器装置体积小，防水防腐蚀性能好，是一种新型的压差传感器装置封装结构。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域。更具体地，涉及一种压差传感器装置。

背景技术

压差传感器是一种用来测量两个压力之间差值的传感器，通常用于测量某一设备或部件前后两端的压差，广泛应用在医疗设备、汽车、工业元器件中，用来测量气体和液体流体包括苛性流体的压力。MEMS传感器已被普遍用于压差传感器装置中。具体来说，MEMS传感器包括膜片，所述膜片检测来自两侧的压力。当膜片经受压力时，膜片弯曲并产生弹性应变。弹性应变通过MEMS传感器内部的能测量和计算压力的部件(例如压电电阻器)的特性变化来检测。

目前的压差传感器均采用全不锈钢结构设计，尺寸较大(几十毫米*几十毫米)。随着消费类电子市场(如电子烟等)对压差测量需求的出现，必然需要更小尺寸的压差传感器装置，且对压差传感器装置的防水防腐蚀性能的要求更高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于是提供一种具有新型封装结构的压差传感器装置。

为达到上述目的，本实用新型采用下述技术方案：

一种压差传感器装置，包括：

具有容腔的壳体，所述壳体包括基板以及结合固定于所述基板周向边缘位置的侧壁；

位于所述容腔内的且固定于所述基板上的压差MEMS传感器和ASIC芯片；以及

位于所述容腔内的包覆所述压差MEMS传感器和ASIC芯片的胶体；

所述MEMS传感器与所述ASIC芯片之间、所述ASIC芯片与所述基板之间分别电性连接；

进一步地，所述基板上的与压差MEMS传感器对应的位置处，包括有贯穿所述基板上下表面的开口，该开口将壳体外部和所述压差MEMS传感器的内腔连通。

优选地，所述压差MEMS传感器与所述ASIC芯片间通过金线电性连接；所述ASIC芯片与所述基板间通过金线电性连接。

优选地，所述侧壁的远离所述基板一端形成有装配口，该侧壁的远离基板一端的外壁上包括有环绕侧壁一周向外延伸出的凸起结构。

优选地，所述侧壁的靠近所述基板一端的外壁上包括有环绕侧壁一周向外延伸形成的延伸结构。

优选地，所述侧壁的靠近所述基板的一侧端面与所述基板板面之间通过锡膏或环氧胶粘贴固定。

优选地，所述胶体为硅凝胶体，所述壳体内壁表面与所述胶体之间贴合固定。

优选地，所述壳体的材料为陶瓷或金属。

优选地，所述基板的材料为FR4板材、BT板或陶瓷板。

优选地，所述压差MEMS传感器与所述基板之间、所述ASIC芯片与所述基板之间分别通过粘片胶粘贴固定。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型基于MEMS传感器封装的DB(die bonding)、WB(wirebonding)技术，将压差MEMS传感器、ASIC芯片进行封装，并在压差MEMS传感器和ASIC芯片表面进行硅凝胶的填充保护，保证产品可以在恶劣环境中(如潮湿、腐蚀气体环境等)工作；此外，产品的壳体采用圆形环状结构，后续使用时可套入O型圈配合终端的结构进行防水防尘。